[实用新型]多通道温度测量装置

权利要求书

1.一种多通道温度测量装置，其特征在于，包括：

多个温度传感器，所述温度传感器用于采集温度数据对应的电流信号；

多个信号处理器，各所述信号处理器与各所述温度传感器对应连接，所述信号处理器用于接收来自对应的所述温度传感器的电流信号，并将收到的电流信号转换为电压信号；

模数转换器，与各所述信号处理器连接，用于接收来自各所述信号处理器的各电压信号，对收到的各电压信号进行模数转换得到对应的各第一数字信号；

第一存储器，与所述模数转换器连接，用于接收并存储来自所述模数转换器的各所述第一数字信号；

第二存储器，与所述第一存储器连接，用于接收并存储来自所述第一存储器的各所述第一数字信号；

控制器，与所述第一存储器和所述第二存储器分别连接，用于向所述第一存储器和所述第二存储器分别发出读写控制信号，控制所述第一存储器向所述第二存储器写入各所述第一数字信号，从所述第二存储器读取各所述第一数字信号，将各所述第一数字信号中的电压值转换为温度值，并输出包括所述温度值的第二数字信号。

2.根据权利要求1所述的多通道温度测量装置，其特征在于，还包括：

显示器，与所述控制器连接，用于接收来自所述控制器的各所述第二数字信号，并显示各所述第二数字信号中的温度值。

3.根据权利要求1所述的多通道温度测量装置，其特征在于，还包括串行通讯接口；

所述串行通讯接口与所述控制器和外接设备分别连接，用于将所述控制器输出的各所述第二数字信号传送至外部设备。

4.根据权利要求3所述的多通道温度测量装置，其特征在于，所述串行通讯接口为RS-232接口。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的多通道温度测量装置，其特征在于，各所述温度传感器的外部采用导热硅脂层包裹，导热硅脂层外部采用金属层封装。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的多通道温度测量装置，其特征在于，各所述温度传感器的外部采用导热硅脂层包裹，导热硅脂层外部采用非金属层封装，所述非金属层的表面还设置有磁片。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的多通道温度测量装置，其特征在于，所述控制器为51单片机。

8.根据权利要求2所述的多通道温度测量装置，其特征在于，所述显示器采用以下任意一项显示屏幕：LED显示屏、OLED显示屏和LCD显示屏。