[实用新型]多通道温度测量装置有效
申请号: | 201721114265.X | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207366088U | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 叶孝佑;张建飞 | 申请(专利权)人: | 微微一百检测技术(北京)有限公司 |
主分类号: | G01K1/02 | 分类号: | G01K1/02;G01K7/21;G01K7/25 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 100070 北京市丰台区汽车博物*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通道 温度 测量 装置 | ||
本实用新型涉及一种多通道温度测量装置,包括多个温度传感器、多个信号处理器、模数转换器、存储器和控制器。本公开通过多个温度传感器采集温度数据对应的电流信号,多个信号处理器将收到的电流信号转换为电压信号,模数转换器对收到的各电压信号进行模数转换得到对应的各第一数字信号,第一存储器接收并存储来自模数转换器的各第一数字信号,第二存储器接收并存储来自所述第一存储器的各所述第一数字信号,控制器接收来自于第一存储器各第一数字信号,将各第一数字信号中的电压值转换为温度值,并输出包括温度值的第二数字信号,由此能够高效地测量并存储多路温度数据,从而有效提高对所测量的温度数据的处理效率,方便用户使用。
技术领域
本实用新型涉及工业控制和计量领域,尤其涉及一种多通道温度测量装置。
背景技术
温度测量仪作为一种温度测量工具,被广泛地应用于各类工业生产领域当中。温度测量仪在提高产效率、节约能源以及保障安全生产等方面作用巨大,具有重要经济地位。
但是,相关技术中,温度测量仪测量对温度数据的处理效率较低。
实用新型内容
技术问题
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是,如何有效提升温度测量仪的数据处理效率,方便用户使用。
解决方案
为了解决上述技术问题,根据本实用新型的一实施例,提供了一种多通道温度测量装置,包括:
多个温度传感器,所述温度传感器用于采集温度数据对应的电流信号;
多个信号处理器,各所述信号处理器与各所述温度传感器对应连接,所述信号处理器用于接收来自对应的所述温度传感器的电流信号,并将收到的电流信号转换为电压信号;
模数转换器,与各所述信号处理器连接,用于接收来自各所述信号处理器的各电压信号,对收到的各电压信号进行模数转换得到对应的各第一数字信号;
第一存储器,与所述模数转换器连接,用于接收并存储来自所述模数转换器的各所述第一数字信号;
第二存储器,与所述第一存储器连接,用于接收并存储来自所述第一存储器的各所述第一数字信号;
控制器,与所述第一存储器和所述第二存储器分别连接,用于向所述第一存储器和所述第二存储器分别发出读写控制信号,控制所述第一存储器向所述第二存储器写入各所述第一数字信号,从所述第二存储器读取各所述第一数字信号,将各所述第一数字信号中的电压值转换为温度值,并输出包括所述温度值的第二数字信号。
对于上述多通道温度测量装置,在一种可能的实现方式中,还包括:
显示器,与所述控制器连接,用于接收来自所述控制器的各所述第二数字信号,并显示各所述第二数字信号中的温度值。
对于上述多通道温度测量装置,在一种可能的实现方式中,还包括串行通讯接口;
所述串行通讯接口与所述控制器和外接设备分别连接,用于将所述控制器输出的各所述第二数字信号传送至外部设备。
对于上述多通道温度测量装置,在一种可能的实现方式中,所述串行通讯接口为RS-232接口。
对于上述多通道温度测量装置,在一种可能的实现方式中,各所述温度传感器的外部采用导热硅脂层包裹,导热硅脂层外部采用金属层封装。
对于上述多通道温度测量装置,在一种可能的实现方式中,各所述温度传感器的外部采用导热硅脂层包裹,导热硅脂层外部采用非金属层封装,所述非金属层外部表面还设置有磁片。
对于上述多通道温度测量装置,在一种可能的实现方式中,所述控制器为51单片机。
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