[实用新型]一种用于感应电阻生产的封装装置有效
申请号: | 201721115418.2 | 申请日: | 2017-09-01 |
公开(公告)号: | CN207149347U | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 阴卫华;周好;王建江;孙振;石宇 | 申请(专利权)人: | 安徽晶格尔电子有限公司 |
主分类号: | H01C17/02 | 分类号: | H01C17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 感应 电阻 生产 封装 装置 | ||
1.一种用于感应电阻生产的封装装置,其特征在于:包括底板(1),底板(1)上方一侧设有一组支杆(7.3),在支杆(7.3)上侧支撑连接挡料壳(7.1),挡料壳(7.1)内倾斜设有喷料头(6),喷料头(6)通过管道(3)连接储料箱(4),在管道(3)上还连接齿轮泵(2),在底板(1)上方另一侧还设有传送装置(8),传送装置(8)与挡料壳(7.1)对应设置,在传送装置(8)末端还设有加热装置(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于感应电阻生产的封装装置,其特征在于:所述喷料头(6)喷口方向朝向所述传送装置(8)。
3.根据权利要求1所述的一种用于感应电阻生产的封装装置,其特征在于:所述加热装置(10)包括保温壳(10.1),保温壳(10.1)为U形壳体,在保温壳(10.1)的U形槽内还均匀连接一组电加热棒(10.2)。
4.根据权利要求1所述的一种用于感应电阻生产的封装装置,其特征在于:所述传送装置(8)包括第一组轴承座(8.4)和第二组轴承座(8.5),第一组轴承座(8.4)通过中心轴(8.3)转动连接第一传送滚(8.2),第二组轴承座(8.5)通过中心轴(8.3)转动连接第二传送滚(8.6),在底板(1)上方还连接安装座(1.1),安装座(1.1)上侧支撑连接电机(9),电机(9)驱动连接第一传送滚(8.2)或第二传送滚(8.6),在第一传送滚(8.2)和第二传送滚(8.6)外侧套接连接传送带(8.1),传送带(8.1)外侧设有固定槽(8.11)。
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