[实用新型]一种用于感应电阻生产的封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电阻生产技术领域，尤其涉及一种用于感应电阻生产的封装装置。

背景技术

电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。

电阻由芯片和导线组成，一般对于芯片的封装是在芯片外侧套接玻璃壳然后再对其进行封装，但是由于玻璃壳的厚度较厚，芯片的感应时间较长，而且这种封装办法操作起来难度较大。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于感应电阻生产的封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于感应电阻生产的封装装置，其特征在于：包括底板，底板上方一侧设有支架，支架包括支杆，在支杆上侧支撑连接挡料壳，挡料壳内倾斜设有喷料头，喷料头通过管道连接储料箱，在管道上还连接齿轮泵，在底板上方另一侧还设有传送装置，传送装置与支架对应设置，在传送装置末端还设有加热装置。

优选地，所述支架包括支杆，在支杆上侧支撑连接挡料壳，挡料壳上固定安装所述喷料头，所述喷料头倾斜设置在挡料壳内，且喷料头喷口方向朝向所述传送装置。

优选地，在所述底板上侧还设有安装座。

优选地，所述加热装置包括保温壳，保温壳为U形壳体，在保温壳的U形槽内还均匀连接一组电加热棒。

优选地，所述传送装置包括第一组轴承座和第二组轴承座，第一组轴承座通过中心轴转动连接第一传送滚，第二组轴承座通过中心轴转动连接第二传送滚，在底板上方还连接安装座，安装座上侧支撑连接电机，电机驱动连接第一传送滚或第二传送滚，在第一传送滚和第二传送滚外侧套接连接传送带，传送带外侧设有固定槽。

本实用新型的优点在于：采用喷射装置，先对其表面进行一层玻璃胶的喷着，然后由传送带将产品运送到加热箱处进行快速固化，本实用新型操作简单，且生产自动化，由于外侧只附着了一层玻璃胶，使得产品的效果得到有效的提升。

附图说明

图1是本实用新型的基本结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，本实用新型提供的一种用于感应电阻生产的封装装置，其特征在于：包括矩形底板1，底板1上方一侧设有4个支杆7.3，在4个支杆7.3上侧支撑连接挡料壳7.1，挡料壳7.1为U形壳体，在挡料壳7.1上固定连接喷料头6，且喷料头6倾斜设置在挡料壳7.1内。

喷料头6通过管道3连接储料箱4，管道3上还连接齿轮泵2，储料箱4与齿轮泵2均安装在底板1上侧。

在底板1上方一侧还设有传送装置8，传送装置8包括对应设置的第一组轴承座8.4和第二组轴承座8.5，第一组轴承座8.4和第二组轴承座8.5均为2个轴承座，第一组轴承座8.4通过中心轴8.3转动连接第一传送滚8.2，第二组轴承座8.5通过中心轴8.3转动连接第二传送滚8.6，在底板1上方还连接安装座1.1，安装座1.1上侧支撑连接电机9，电机9驱动连接第一传送滚8.2或第二传送滚8.6，在第一传送滚8.2和第二传送滚8.6外侧套接连接传送带8.1，传送带8.1外侧设有用于防止电阻滑落的固定槽8.11。传送带8.1与所述挡料壳7.1对应设置，且固定在挡料壳7.1上的喷料头6喷口方向朝向传送带8.1。

在传送带8.1末端还设有加热装置10，加热装置10包括保温壳10.1，保温壳10.1为U形壳体，在保温壳10.1的U形槽内还均匀连接一组电加热棒10.2，本实施例中电加热棒10.2为2个，2个电加热棒10.2平行设置。