[实用新型]一种用于电阻封装的加热装置

权利要求书

1.一种用于电阻封装的加热装置，其特征在于：包括底板（1），在底板（1）上侧固定连接对称设置的第一支撑块（3）和第二支撑块（3.1），在第一支撑块（3）和第二支撑块（3.1）上侧设有支撑板（2），在支撑板（2）上侧设有箱体（4），箱体（4）一侧设有方形槽（5），在方形槽（5）内设有电加热棒（6），电加热棒（6）固定连接在方形槽（5）的内壁两侧，在箱体（4）一侧还设有温度调节器（7），温度调节器（7）控制连接电加热棒（6），在底板（1）上方两侧分别设有第一组轴承座（12）和第二组轴承座（12.1），第一组轴承座（12）和第二组轴承座（12.1）分别通过中心轴（11）转动连接第一传送滚（8）和第二传送滚（10），在第二传送滚（10）一侧设有用于驱动第二传送滚（10）的电机（14），在电机（14）下方设有用于支撑电机（14）的安装座（13），安装座（13）固定连接在底板（1）上侧，在第一传送滚（8）和第二传送滚（10）外侧还套接传送带（15），传送带（15）外侧设有一组固定装置（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于电阻封装的加热装置，其特征在于：每个所述固定装置（9）均包括固定板（9.1），固定板（9.1）两侧设有固定座（8.1），固定座（8.1）固定连接在传送带（15）外侧，在固定板（9.1）上侧还设有一组固定桶（9.2）。

3.根据权利要求1所述的一种用于电阻封装的加热装置，其特征在于：所述传送带（15）从所述方形槽（5）内穿过。

4.根据权利要求1所述的一种用于电阻封装的加热装置，其特征在于：所述温度调节器（7）为电子式温度调节器。