[实用新型]一种用于电阻封装的加热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电阻生产技术领域，尤其涉及一种用于电阻封装的加热装置。

背景技术

电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。

在电阻的生产过程中封装是很重要的一个部分，现在电阻封装一般都使用环氧树脂进行封装，环氧树脂为液态，在常温环境下放置会逐渐凝固，从而达到封装效果，但是这种方法反应时间较长，耽误了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于电阻封装的加热装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于电阻封装的加热装置，其特征在于：包括底板，在底板上侧固定连接第一支撑块和第二支撑块，在第一支撑块和第二支撑块上侧设有支撑板，在支撑板上侧设有箱体，箱体一侧设有方形槽，在方形槽内设有电加热棒，电加热棒固定连接在方形槽的内壁两侧，在箱体一侧还设有温度调节器，温度调节器控制连接电加热棒，在底板上方两侧分别设有第一组轴承座和第二组轴承座，第一组轴承座和第二组轴承座分别通过中心轴转动连接第一传送滚和第二传送滚，在第二传送滚一侧设有用于驱动第二传送滚的电机，在电机下方设有用于支撑电机的安装座，安装座固定连接在底板上侧，在第一传送滚和第二传送滚外侧还套接传送带，传送带外侧设有一组固定装置。

优选地，在所述传送带上侧还设有固定装置，固定装置包括固定板，固定板两侧设有固定座，固定座固定连接在传送带外侧，在固定板上侧还设有一组固定桶。

优选地，所述传送带一侧设置在所述第一支撑块和所述第二支撑块之间，传送带另一侧设置在所述方形槽内。

优选地，所述温度调节器为电子式温度调节器。

本实用新型的优点在于：使用传送带将所需要封装的电阻运输至箱体内，由电加热棒对其进行加热，使环氧树脂可以快速凝固，本实用新型结构简单，运输方便，还加快了封装所需要的时间。

附图说明

图1是本实用新型的基本结构示意图；

图2是固定装置的基本结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1和图2所示，本实用新型提供的一种用于电阻封装的加热装置，其特征在于：包括底板1，在底板1上侧对称设置第一支撑块3和第二支撑块3.1，第一支撑块3和第二支撑块3.1结构相同，它们均为块状结构。

在第一支撑块3和第二支撑块3.1焊接支撑板2，在支撑板2上侧固定连接箱体4，箱体4一侧设有方形槽5，方形槽5内设有电加热棒6，电加热棒6固定连接在箱体4内部两壁，在箱体4一侧还设有温度调节器7，本实施例中温度调节器7采用电子式温度调节器。

温度调节器7控制连接电加热棒6，由于环氧树脂的一般固化温度在60℃-100℃之间，所以温度调节器7的控制温度为60℃-100℃之间，本实施例中优选控制温度为80℃，通过对温度的调节来改变封装所需要的时间。

在底板1上方两侧分别设有第一组轴承座12和第二组轴承座12.1，第一组轴承座12和第二组轴承座12.1分别通过中心轴11转动连接第一传送滚8和第二传送滚10，在第二传送滚10一侧设有用于驱动第二传送滚10的电机14，在电机14下方设有用于支撑电机14的安装座13，安装座13固定连接在底板1上侧。

在第一传送滚8和第二传送滚10外侧还套接传送带15，所述传送带15从方形槽5内穿过。

传送带15外侧设有一组固定装置9，固定装置9包括固定板9.1，固定板9.1两侧均焊接有固定座8.1，固定座8.1固定连接在传送带15外侧，在固定板9.1上侧还设有一组固定桶9.2，固定桶9.2内壁还设有防粘层，方便加热完成后的电阻取出。

在使用时，将所需要封装的电阻原件放置在固定桶9.2内，通过传送带15将电阻原件输送至箱体4内部加热。