[实用新型]一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置

权利要求书

1.一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，其特征在于：包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板（1）、试件平台（3）、塞尺（5）、矩形套（7）和手柄（9），所述试件平台（3）前后两侧分别设有挡板（1）和手柄（9），所述挡板（1）的中部开有凹槽（2），试件平台（3）中部设有通孔Ⅰ（4），试件平台（3）一侧布置有与其等宽的塞尺（5），试件平台（3）的左右两端各有一个矩形套（7），矩形套（7）上部有紧固螺钉（8）；

其中电极配合部分包括圆柱套（10）、定位块（11）和平台（12）；所述定位块（11）位于圆柱套（10）上方，定位块（11）和圆柱套（10）之间设有一平台（12），定位块（11）与手持部分的凹槽（2）配合，平台（12）支撑手持部分的试件平台（3）底部，平台（12）中心设有通孔Ⅱ（13）。

2.根据权利要求1所述的可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，其特征在于：所述凹槽（2）为V型槽，定位块（11）为V型定位块，两者相互配合。

3.根据权利要求1所述的可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，其特征在于：所述塞尺（5）上表面有一沉孔（6），通过螺纹连接与试件平台（3）相连。

4.根据权利要求1所述的可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，其特征在于：所述通孔Ⅰ（4）、通孔Ⅱ（13）和圆柱套（10）呈中心对齐。