[实用新型]一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，属于胶接点焊工艺技术领域。

背景技术

胶接点焊是工件搭接面施胶后通过电极施加压力，利用电流通过母材的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。它因具有焊接速度快、易于实现机械自动化及操作简单，且综合了点焊和胶接两种连接方式的优点，被广泛用于航空航天、电子技术、汽车制造等领域。在点焊前施胶过程中，通常会发生一批试件的胶层厚度差异较大，无法统一胶层厚度的问题，而且胶层厚度不一致会影响焊接质量，且试件粘接完成移动到实施点焊的过程中，搭接部分胶层容易发生相对错动，影响粘接质量；而在点焊过程中，会发生板材相对移动，使点焊试件对中困难与上下板发生翘曲等问题，又对胶层的粘接效果产生了削弱作用。在胶接点焊时，易产生飞溅等焊接缺陷，不但影响焊接质量，更对操作者的安全造成隐患。因此急需提供一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置以克服胶接点焊过程中存在的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，以解决胶接点焊施胶过程中胶层厚度无法准确控制，随后的点焊过程中上下板发生翘曲变形、产生飞溅给工作人员带来安全隐患的问题。

本实用新型按以下技术方案实现：一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板1、试件平台3、塞尺5、矩形套7和手柄9，所述试件平台3前后两侧分别设有挡板1和手柄9，所述挡板1的中部开有凹槽2，试件平台3中部设有通孔Ⅰ4，试件平台3一侧布置有与其等宽的塞尺5，试件平台3的左右两端各有一个矩形套7，矩形套7上部有紧固螺钉8；

其中电极配合部分包括圆柱套10、定位块11和平台12；所述定位块11位于圆柱套10上方，定位块11和圆柱套10之间设有一平台12，定位块11与手持部分的凹槽2配合，平台12支撑手持部分的试件平台3底部，平台12中心设有通孔Ⅱ13。

进一步的，所述凹槽2为V型槽，定位块11为V型定位块，两者相互配合。

进一步的，所述塞尺5上表面有一沉孔6，通过螺纹连接与试件平台3相连。

进一步的，所述通孔Ⅰ4、通孔Ⅱ13和圆柱套10呈中心对齐。

本实用新型具有以下有益效果：

1、可以通过更换不同厚度的塞尺，来实现胶接点焊时不同的胶层厚度要求；

2、通过矩形块和紧固螺钉来限制板材的相对移动和翘曲变形；

3、通过手持部分和电极配合部分的装配，取代手持板材进行焊接的方法，安全性得到提高；

4、避免繁琐的划线操作，能够对试件实现快速、准确对中。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型安装试件后的轴侧图；

图3为本实用新型安装试件后的仰视图；

图4为本实用新型手持部分的结构示意图；

图5为本实用新型塞尺的示意图；

图6为本实用新型电极配合部分的结构示意图；

图中各标号为：1-挡板、2-凹槽、3-试件平台、4-通孔Ⅰ、5-塞尺、6-沉孔、7-矩形套、8-紧固螺钉、9-手柄、10-圆柱套、11-定位块、12-平台、13-通孔Ⅱ。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题及其有益效果更加明了，以下结合附图和实施例，对本实用新型作进一步说明，但此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不限定本实用新型。

如图1-4所示，一种可控胶层厚度的胶接点焊板材装夹装置，包括手持部分和电极配合部分，其中手持部分包括挡板1、试件平台3、塞尺5、矩形套7和手柄9，所述试件平台3前后两侧分别设有挡板1和手柄9，所述挡板1的中部开有凹槽2，试件平台3中部设有通孔Ⅰ4，试件平台3一侧布置有与其等宽的塞尺5，试件平台3的左右两端各有一个矩形套7，矩形套7上部有紧固螺钉8。

如图6所示，其中电极配合部分包括圆柱套10、定位块11和平台12；所述定位块11位于圆柱套10上方，定位块11和圆柱套10之间设有一平台12，定位块11与手持部分的凹槽2配合，平台12支撑手持部分的试件平台3底部，平台12中心设有通孔Ⅱ13。通过手持部分和电极配合部分的装配，取代手持板材进行焊接的方法，安全性得到提高。

如图5所示，所述塞尺5上表面有一沉孔6，通过螺纹连接与试件平台3相连。