[实用新型]一种半导体制造模具

权利要求书

1.一种半导体制造模具，其结构包括压板(1)、顶板(2)、定位板(3)、固定吸盘(4)，所述压板(1)通过螺纹啮合连接于顶板(2)下方，所述顶板(2)通过螺栓铆合连接于定位板(3)下方，所述定位板(3)通过螺栓铆合连接于顶板(2)上表面，所述固定吸盘(4)嵌设于压板(1)上，其特征在于：

所述压板(1)设有伸缩杆(10)、承托板(11)，所述伸缩杆(10)通过螺纹啮合连接于压板(1)与顶板(2)之间，所述承托板(11)通过螺栓铆合连接于压板(1)上表面；

所述顶板(2)设有连接杆(20)、防滑橡胶圈(21)、垫片(22)，所述连接杆(20)通过螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上，所述防滑橡胶圈(21)通过过盈配合连接连接杆(20)与顶板(2)之间，所述垫片(22)通过螺栓铆合连接于连接杆(20)顶部；

所述定位板(3)设有U型板(30)，所述U型板(30)通过螺栓铆合连接于定位板(3)上表面；

所述固定吸盘(4)设有垫圈(40)、连接头(41)、螺旋连接杆(42)、压紧螺母(43)、轴圈(44)、橡胶吸盘(45)，所述垫圈(40)通过螺纹啮合连接于连接头(41)上方，所述连接头(41)通过螺纹啮合连接于垫圈(40)与螺旋连接杆(42)之间，所述螺旋连接杆(42)通过螺纹啮合连接于压紧螺母(43)上，所述压紧螺母(43)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)中心部分，所述轴圈(44)通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆(42)底部，所述橡胶吸盘(45)通过螺纹啮合连接于轴圈(44)底部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述压板(1)为矩形结构，压板(1)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于压板(1)上表面，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述压板(1)通过伸缩杆(10)贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于顶板(2)底部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述伸缩杆(10)为圆形杆状结构，伸缩杆(10)设有伸缩主杆，所述伸缩主杆设有安装孔，所述安装孔嵌设于伸缩主杆内部，所述伸缩主杆通过安装孔与伸缩支杆相连接，所述伸缩主杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹设于伸缩主杆顶部，所述伸缩主杆通过旋转螺纹啮合连接于顶板(2)底部四个对角上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述伸缩杆(10)设有伸缩支杆，所述伸缩支杆为圆形杆状结构，伸缩支杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹均匀等距嵌设于伸缩支杆外表面，所述伸缩支杆通过旋转螺纹啮合连接于压板(1)与伸缩主杆之间。

5.根据权利要求2所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述顶板(2)为矩形结构，顶板(2)设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于顶板(2)上表面，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述顶板(2)通过伸缩杆(10)贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于压板(1)上方。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述连接杆(20)为圆形杆状结构，连接杆(20)设有安装孔，所述安装孔嵌设于连接杆(20)内部，所述连接杆(20)通过螺杆贯穿安装孔铆合连接于垫片(22)底部，所述连接杆(20)设有旋转螺纹，所述旋转螺纹设于连接杆(20)底部，所述连接杆(20)通过旋转螺纹啮合连接于顶板(2)上表面四个对角上。

7.根据权利要求1所述的一种半导体制造模具，其特征在于：所述防滑橡胶圈(21)为圆环形结构，防滑橡胶圈(21)设有安装孔、钢珠，所述安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈外表面上，所述钢珠通过安装孔均匀等距嵌设于防滑橡胶圈(21)外表面上。