[实用新型]一种半导体制造模具

说明书

本实用新型公开了一种半导体制造模具，其结构包括压板、顶板、定位板、固定吸盘，所述压板设有伸缩杆、承托板，所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片，所述定位板设有U型板，所述固定吸盘设有垫圈、连接头、螺旋连接杆、压紧螺母、轴圈、橡胶吸盘，本实用新型通过设有一种固定吸盘，能够将模具固定在桌面或工作台上，能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位，造成工程进度延误，影响产品质量。

技术领域

本实用新型是一种半导体制造模具，属于半导体制造模具领域。

背景技术

随着半导体行业的发展，新产品内存芯片体积减小，当前使用基板的设计和芯片粘贴位置，决定了封装设备使用现有模具作业时，环氧化树脂的流动不符合新产品的要求，导致树脂溢出到基板封装外侧，造成大量不良品产生，为了对应新产品生产，需要对现有模具进行改造，使环氧化树脂流向变更，确保品质稳定。

现有技术公开申请号为CN201420782997.6的一种半导体制造模具，本实用新型提供一种半导体制造模具，包括：模具板，具有用于设置半导体基板的设置面；多个环氧化树脂注胶沟道，设于所述设置面；多个定位销，在平行所述设置面的平面内延伸，用以定位半导体基板；多个真空管道，设于所述模具板，并从所述设置面向模具板内延伸，用于所述吸附半导体基板固定于设置面；从而突破了封装设备原有基板放置的局限性，能够在部件改造的情况下，达到基板逆向放置的效果。但是，现有技术设备不具有能够将模具固定在桌面或工作台上的装置，能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位，造成工程进度延误，影响产品质量。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体制造模具，以解决现有技术不具有能够将模具固定在桌面或工作台上的装置，能够避免模具在工作过程中因为震动或人为触碰而移位，造成工程进度延误，影响产品质量的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体制造模具，其结构包括压板、顶板、定位板、固定吸盘，所述压板通过螺纹啮合连接于顶板下方，所述顶板通过螺栓铆合连接于定位板下方，所述定位板通过螺栓铆合连接于顶板上表面，所述固定吸盘嵌设于压板上，所述压板设有伸缩杆、承托板，所述伸缩杆通过螺纹啮合连接于压板与顶板之间，所述承托板通过螺栓铆合连接于压板上表面；所述顶板设有连接杆、防滑橡胶圈、垫片，所述连接杆通过螺纹啮合连接于顶板上表面四个对角上，所述防滑橡胶圈通过过盈配合连接连接杆与顶板之间，所述垫片通过螺栓铆合连接于连接杆顶部；所述定位板设有U型板，所述U型板通过螺栓铆合连接于定位板上表面；所述固定吸盘设有垫圈、连接头、螺旋连接杆、压紧螺母、轴圈、橡胶吸盘，所述垫圈通过螺纹啮合连接于连接头上方，所述连接头通过螺纹啮合连接于垫圈与螺旋连接杆之间，所述螺旋连接杆通过螺纹啮合连接于压紧螺母上，所述压紧螺母通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆中心部分，所述轴圈通过螺纹啮合连接于螺旋连接杆底部，所述橡胶吸盘通过螺纹啮合连接于轴圈底部。

进一步的，所述压板为矩形结构，压板设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于压板上表面，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述压板通过伸缩杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于顶板底部。

进一步的，所述伸缩杆为圆形杆状结构，伸缩杆设有伸缩主杆，所述伸缩主杆设有安装孔，所述安装孔嵌设于伸缩主杆内部，所述伸缩主杆通过安装孔与伸缩支杆相连接，所述伸缩主杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹设于伸缩主杆顶部，所述伸缩主杆通过旋转螺纹啮合连接于顶板底部四个对角上。

进一步的，所述伸缩杆设有伸缩支杆，所述伸缩支杆为圆形杆状结构，伸缩支杆设有旋转螺纹，所述旋转螺纹均匀等距嵌设于伸缩支杆外表面，所述伸缩支杆通过旋转螺纹啮合连接于压板与伸缩主杆之间。

进一步的，所述顶板为矩形结构，顶板设有安装孔，所述安装孔均匀等距嵌设于顶板上表面，安装孔设有旋转螺纹，所述旋转螺纹嵌设于安装孔内部，所述顶板通过伸缩杆贯穿安装孔与旋转螺纹啮合连接于压板上方。