[实用新型]电路装置有效
| 申请号： | 201721135902.1 | 申请日： | 2017-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN207558784U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | J·蒂萨艾尔;R·马纳泰德;吴宗麟;B·多斯多斯;E·I·阿尔马格罗;M·C·艾斯达西欧 | 申请（专利权）人： | 快捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/64 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 电感器 电路装置 耦接 接触焊盘 基板 半导体管芯 本实用新型 印刷电路板 组件包括 构型 配置 | ||
1.一种电路装置，包括：
引线框架，包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线，所述多个引线沿着所述电路装置的单个边缘布置；
包括基板以及布置在所述基板上的多个半导体管芯的组件，所述组件安装在所述引线框架上；以及
电感器，具有第一端子和第二端子，
所述电感器的所述第一端子经由第一接触焊盘与所述引线框架耦接，并且所述电感器的所述第二端子经由第二接触焊盘与所述引线框架耦接，以及
所述引线框架、所述组件和所述电感器按照层叠构型布置。
2.根据权利要求1所述的电路装置，还包括模塑化合物，所述引线框架、所述组件或者所述电感器中的至少一个布置在所述模塑化合物中。
3.根据权利要求2所述的电路装置，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘包括在所述引线框架中，所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘的各自表面通过所述模塑化合物而暴露。
4.根据权利要求1所述的电路装置，其中所述多个引线包括至少一个笔直引线和至少一个弯曲引线，所述至少一个笔直引线被配置为与所述印刷电路板的通孔耦接，并且所述至少一个弯曲引线被配置为安装在所述印刷电路板的表面上。
5.根据权利要求1所述的电路装置，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘分别包括与所述引线框架耦接的第一铜基座和与所述引线框架耦接的第二铜基座。
6.根据权利要求1所述的电路装置，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘分别包括与所述引线框架耦接的第一铜夹和与所述引线框架耦接的第二铜夹。
7.一种电路装置，包括：
引线框架，包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线，所述多个引线沿着所述电路装置的单个边缘布置；
包括基板以及布置在所述基板上的多个半导体管芯的组件，所述组件安装在所述引线框架上；以及
电感器，具有第一端子和第二端子，
所述电感器的所述第一端子经由第一接触焊盘与所述引线框架耦接，并且所述电感器的所述第二端子经由第二接触焊盘与所述引线框架耦接，以及
所述引线框架布置在所述组件与所述电感器之间。
8.根据权利要求7所述的电路装置，还包括模塑化合物，所述引线框架、所述组件和/或所述电感器中的至少一个布置在所述模塑化合物中。
9.根据权利要求7所述的电路装置，其中所述多个引线包括至少一个笔直引线和至少一个弯曲引线，所述至少一个笔直引线被配置为与所述印刷电路板的通孔耦接，并且所述至少一个弯曲引线被配置为安装在所述印刷电路板的表面上。
10.根据权利要求7所述的电路装置，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘分别包括与所述引线框架耦接的第一铜基座和与所述引线框架耦接的第二铜基座。
11.根据权利要求7所述的电路装置，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘分别包括与所述引线框架耦接的第一铜夹和与所述引线框架耦接的第二铜夹。
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