[实用新型]电路装置

说明书

本实用新型涉及电路装置。在一般方面，电路装置可以包括引线框架，引线框架包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线。多个引线可以沿着装置的单个边缘而布置。装置也可以包括组件，组件包括基板以及布置在基板上的多个半导体管芯。组件可以安装在引线框架上。装置还可以包括具有第一端子和第二端子的电感器。电感器的第一端子可以经由第一接触焊盘与引线框架耦接，并且电感器的第二端子可以经由第二接触焊盘与引线框架耦接。引线框架、组件和电感器可以按照层叠构型布置。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年9月6日提交的、标题为“VERTICAL AND HORIZONTAL CIRCUITASSEMBLIES”的美国临时申请号62/383,753的优先权和权益，通过引用将其全部内容合并至此。

技术领域

本说明书涉及可以安装到印刷电路板的电路组件。更具体地，本说明书涉及可以垂直地安装(附接、附加等)到印刷电路板的电路组件(这可以称作垂直电路组件)以及可以垂直地实现或者水平地实现的电路组件。

背景技术

可以使用这里例示和描述的装置产生用于安装到PCB的任何数量的不同电路组件。作为例举，当前的功率变换器电路组件具有大约700-1225mm²的占用面积。有进一步减小占用面积(所使用的PCB面积)的需求。

实用新型内容

在一般方面，装置可以包括引线框架，引线框架包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线。多个引线可以沿着装置的单个边缘布置。装置也可以包括组件，组件包括基板以及布置在基板上的多个半导体管芯。组件可以安装在引线框架上。装置还可以包括具有第一端子和第二端子的电感器。电感器的第一端子可以经由第一接触焊盘与引线框架耦接，并且电感器的第二端子可以经由第二接触焊盘与引线框架耦接。引线框架、组件和电感器可以按照层叠构型布置。

一种实施例涉及一种电路装置，包括：引线框架，包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线，所述多个引线沿着所述电路装置的单个边缘布置；包括基板以及布置在所述基板上的多个半导体管芯的组件，所述组件安装在所述引线框架上；以及电感器，具有第一端子和第二端子，所述电感器的所述第一端子经由第一接触焊盘与所述引线框架耦接，并且所述电感器的所述第二端子经由第二接触焊盘与所述引线框架耦接，以及所述引线框架、所述组件和所述电感器按照层叠构型布置。

上面所述的电路装置一个实施例中，还包括模塑化合物，所述引线框架、所述组件或者所述电感器中的至少一个布置在所述模塑化合物中。

上面所述的电路装置一个实施例中，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘包括在所述引线框架中，所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘的各自表面通过所述模塑化合物而暴露。

上面所述的电路装置一个实施例中，其中所述多个引线包括至少一个笔直引线和至少一个弯曲引线，所述至少一个笔直引线被配置为与所述印刷电路板的通孔耦接，并且所述至少一个弯曲引线被配置为安装在所述印刷电路板的表面上。

上面所述的电路装置一个实施例中，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘分别包括与所述引线框架耦接的第一铜基座和与所述引线框架耦接的第二铜基座。

上面所述的电路装置一个实施例中，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘分别包括与所述引线框架耦接的第一铜夹和与所述引线框架耦接的第二铜夹。

另一种实施例涉及另一种电路装置，包括：引线框架，包括被配置为与印刷电路板耦接的多个引线，所述多个引线沿着所述电路装置的单个边缘布置；包括基板以及布置在所述基板上的多个半导体管芯的组件，所述组件安装在所述引线框架上；以及电感器，具有第一端子和第二端子，所述电感器的所述第一端子经由第一接触焊盘与所述 引线框架耦接，并且所述电感器的所述第二端子经由第二接触焊盘与所述引线框架耦接，以及所述引线框架布置在所述组件与所述电感器之间。