[实用新型]一种电路板自动上料装置有效
申请号: | 201721136823.2 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN207329729U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 杨毅;蔡志浩;叶绍艺;刘永豪 | 申请(专利权)人: | 东莞市威力固电路板设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/90 | 分类号: | B65G47/90;H05K3/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 自动 装置 | ||
1.一种电路板自动上料装置,包括上料机构和用于抓取电路板并将电路板推送至上料机构的机械手,所述上料机构包括用于开合电镀夹的装夹机构;其特征在于,所述上料机构还包括第二机架和装板机构;
所述第二机架的台面上设有第二水平滑动机构,第二水平滑动机构沿其滑动轨道方向包括有第一端和第二端,所述第二水平滑动机构的一侧,靠近所述第一端的区域作为装板区;
所述装板机构滑动设于第二水平滑动机构上;所述装夹机构固定设于第二机架的台面上,位于所述第二水平滑动机构的第二端的一侧;
所述装板机构包括载板,以及设于载板上的真空吸板机构和开夹机构;
在抓取电路板后,所述机械手将所述电路板推送至所述装板区;所述装板机构在所述第一端真空吸附所述电路板,之后滑动至所述第二端,所述装夹机构打开电镀夹完成电路板的装夹。
2.根据权利要求1所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述电路板自动上料装置还包括用于在上料前对所述电路板进行整形的整形机构;
所述整形机构包括光面平台,压板机构以及真空泵;
所述光面平台与真空泵连接,且所述光面平台的台面开设有多个抽气孔;
所述压板机构包括第一机架,所述第一机架的台面上固定有第一水平滑动机构,所述第一水平滑动机构上滑动设有竖向滑动机构,所述竖向滑动机构上滑动设有滚轮支架,所述滚轮支架上固定设有滚轮,所述滚轮的长度方向与所述光面平台的台面保持平行;
所述机械手从所述光面平台上抓取经整形处理的电路板并将电路板推送至所述装板区。
3.根据权利要求2所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述电路板自动上料装置还包括传送机构,所述传送机构的出口端连接至所述光面平台的入口端。
4.根据权利要求2所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述光面平台的上方位置固定设有与电脑端连接的工业相机,所述工业相机的拍摄范围覆盖整个光面平台。
5.根据权利要求1所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述装板机构还包括旋转平台和载板底座;所述载板固定于所述载板底座上;
所述旋转平台滑动安装于第二水平滑动机构上,所述旋转平台的旋转轴垂直于第二机架的台面;所述旋转平台的顶面设有水平的第二滑轨,所述载板底座滑动设于第二滑轨上。
6.根据权利要求1或5所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述真空吸板机构包括第一滑轨、真空泵和与真空泵连接的两根真空吸板条;所述第一滑轨水平设于所述载板上,所述两根真空吸板条平行且呈竖向地滑动设于所述第一滑轨上。
7.根据权利要求1所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述装夹机构包括第三机架,第三机架上设有顶夹机构和副夹开合机构。
8.根据权利要求7所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述第三机架上还设有阴极遮板开合机构。
9.根据权利要求8所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述副夹开合机构包括第一开合马达,第一滑轨丝杆,左副夹开合部和右副夹开合部;所述左副夹开合部和右副夹开合部分别连接于第一滑轨丝杆的两端,所述第一滑轨丝杆与第一开合马达连接;
所述阴极遮板开合机构包括第二开合马达,第二滑轨丝杆,左阴极遮板开合部和右阴极遮板开合部;所述左阴极遮板开合部和右阴极遮板开合部分别连接于第二滑轨丝杆的两端,所述第二滑轨丝杆与第二开合马达连接。
10.根据权利要求2所述的电路板自动上料装置,其特征在于,所述滚轮的初始位置设于所述光面平台的入口端,且所述滚轮与光面平台的入口端的侧边相平行,所述滚轮在水平方向上的可滑动距离不小于光面平台的入口端与出口端的垂直距离。
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