[实用新型]硅片分片吸盘组件有效
申请号: | 201721142190.6 | 申请日: | 2017-09-06 |
公开(公告)号: | CN207353222U | 公开(公告)日: | 2018-05-11 |
发明(设计)人: | 董晓清;凌勇 | 申请(专利权)人: | 无锡市江松科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 214028 江苏省无锡市江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 分片 吸盘 组件 | ||
1.一种硅片分片吸盘组件,包括若干个吸盘以及吸盘固定装置,其特征在于:所述吸盘包括固定部以及吸片部,固定部通过吸盘固定装置进行固定,固定部上设置有贯穿其表面的通孔,相邻吸盘的固定部的侧面紧密贴合设置,且所有固定部的通孔之间互相连通,吸盘的其中一个表面设置有第一凹槽,吸盘的内部设置有连通第一凹槽和通孔的气体通道。
2.根据权利要求1所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述吸盘上与第一凹槽相对的一面设一个凹陷部和盖合在凹陷部上的盖板,在凹陷部中还设置有与第一凹槽一一对应的第二凹槽,第二凹槽一端连通通孔,另一端延伸至第一凹槽对应位置,第一凹槽和第二凹槽通过气孔连通。
3.根据权利要求1所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述第一凹槽呈环形。
4.根据权利要求2或者3所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:每个吸盘上均设置有两个第一凹槽和第二凹槽。
5.根据权利要求2所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述吸盘固定装置包括固定板、限位柱以及锁紧块,吸盘固定部设置有固定孔,限位柱穿过固定孔将吸盘固定,锁紧块设置在限位柱的两端将吸盘锁紧,锁紧块固定在固定板上,固定板用于连接外部设备。
6.根据权利要求5所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述盖板向上延伸至通孔处。
7.根据权利要求4所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述吸盘固定装置包括固定板、限位柱以及锁紧块,吸盘固定部设置有固定孔,限位柱穿过固定孔将吸盘固定,锁紧块设置在限位柱的两端将吸盘锁紧,锁紧块固定在固定板上,固定板用于连接外部设备。
8.根据权利要求6所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述吸盘固定装置包括固定板、限位柱以及锁紧块,吸盘固定部设置有固定孔,限位柱穿过固定孔将吸盘固定,锁紧块设置在限位柱的两端将吸盘锁紧,锁紧块固定在固定板上,固定板用于连接外部设备。
9.根据权利要求7或者8所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述吸盘的吸片部边缘处呈楔形状。
10.根据权利要求2所述的硅片分片吸盘组件,其特征在于:所述吸盘设置有盖板的一侧粘贴有密封膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造