[实用新型]集电装置及半导体设备有效
| 申请号： | 201721149829.3 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207265018U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵旭良 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装置 半导体设备 | ||
1.一种集电装置，其特征在于，所述集电装置用于可转动的工作台，所述集电装置包括固定件、连接件和接触件，所述固定件将所述集电装置固定在所述工作台上，所述连接件用于连接所述固定件与所述接触件，所述接触件为导轮，所述接触件连接至导电端。
2.如权利要求1所述的集电装置，其特征在于，所述连接件为弹性件。
3.如权利要求2所述的集电装置，其特征在于，所述弹性件包括弹片和/或弹簧。
4.如权利要求1所述的集电装置，其特征在于，所述连接件和所述接触件的数量均为多个。
5.如权利要求4所述的集电装置，其特征在于，多个所述接触件对称分布。
6.如权利要求1-5中任意一项所述的集电装置，其特征在于，所述固定件包括螺丝，通过所述螺丝将所述集电装置固定在所述工作台上。
7.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括工作台、导电端以及如权利要求1-6中任意一项所述的集电装置，所述工作台为可转动的工作台，所述工作台通过所述集电装置连接所述导电端。
8.如权利要求7所述的半导体设备，其特征在于，所述导电端包括一凹槽，所述导轮设置在所述凹槽内。
9.如权利要求7所述的半导体设备，其特征在于，所述半导体设备还包括卡盘，所述卡盘设置在所述工作台上。
10.如权利要求7-9中任意一项所述的半导体设备，其特征在于，所述集电装置设置在所述工作台转动的轴心上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
