[实用新型]集电装置及半导体设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种集电装置及半导体设备。

背景技术

在半导体制造技术中，需要对晶圆(wafer)进行各种生产工艺，通常会需要在晶圆内添加金属等来形成器件结构等，这时这些金属元素可能会由于电迁移效应对晶圆内的器件造成损伤，同时，晶圆内的器件对于静电等电性接触也具有要求

在晶圆的生产过程中，很多工艺要求晶圆处于转动状态，例如在各道刻蚀工艺中，晶圆可设置在可转动的工作台上，此时并不能形成较佳的传导等电性要求，使工作台以及其上设置的晶圆上的电子不能及时传导出来。此外，当需要对晶圆上器件进行测试时，由于工作台无法进行有效接地从而提供有效和稳定的低电势，难以保证晶圆上器件测量的精准度，可能会严重影响测量的结果。

因此，如何更好的实现工作台的电传导是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集电装置及半导体设备，解决工作台的电传导的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种集电装置，所述集电装置用于可转动的工作台，所述集电装置包括固定件、连接件和接触件，所述固定件将所述集电装置固定在所述工作台上，所述连接件用于连接所述固定件与所述接触件，所述接触件为导轮，所述接触件连接至导电端。

可选的，在所述集电装置中，所述连接件为弹性件。

可选的，在所述集电装置中，所述弹性件包括弹片和/可弹簧

可选的，在所述集电装置中，所述连接件和所述接触件的数量均为多个。

可选的，在所述集电装置中，多个所述接触件对称分布。

可选的，在所述集电装置中，所述固定件包括螺丝，通过所述螺丝将所述集电装置固定在所述工作台上。

本实用新型还提供一种半导体设备，所述半导体设备包括工作台、导电端以及上述集电装置，所述工作台为可转动的工作台，所述工作台通过所述集电装置连接所述导电端。

可选的，在所述半导体设备中，所述导电端包括一凹槽，所述导轮设置在所述凹槽内。

可选的，在所述半导体设备中，还包括卡盘，所述卡盘设置在所述工作台上。

可选的，在所述半导体设备中，所述集电装置设置在所述工作台转动的轴心上。

本实用新型提供的集电装置及半导体设备，所述集电装置安装于可转动的所述工作台上，通过为导轮的接触件连接至导电端，从而可通过集电装置将工作台连接至导电端，可使工作台上的电子传导至导电端而导出接地，可使工作台保持在低电势，从而可保证工作台上的晶圆等不受其它电势的影响。

附图说明

图1为本实用新型的实施例的集电装置及半导体设备的剖面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

本实用新型的核心思想在于提供一种集电装置，使可转动的工作台较佳的实现接地而保持在低电势，从而保证工作台上的晶圆不受电势条件的影响。

如图1所示，本实用新型提供的一种集电装置100，所述集电装置100 用于可转动的工作台200，所述集电装置100包括固定件10、连接件20和接触件30，所述固定件10将所述集电装置100固定在所述工作台200上，所述连接件20用于连接所述固定件10与所述接触件30，所述接触件30为导轮，所述接触件30连接至导电端300。

在本实施例中，所述连接件20为弹性件，通过弹性件的弹性作用可使接触件30较佳的与导电端300连接，保证电性连接。在本实用新型中，集电装置100实现电传导的作用，也就是说集电装置100为导电材料制成，可通过导电金属以及非金属的其它导电材料制成，可转动的工件台200为任意可实现转动的工件台，导电端300为电势导出端，导电端300可连接至公共地端或者连接至测试仪器等，由于工件台200的转动特性，本集电装置100其一目的在于较佳的实现连接工件台200与导电端300，如图1中导电端300为环绕着工件台200的转动轴设置的。