[实用新型]提升机构、输送装置及硅片自动输送制造设备有效
申请号: | 201721159540.X | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN207489832U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 李峰;陈海国;梁蔚;王习文 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片花篮 定位杆 托架 顶部驱动 提升机构 流水线 顶部定位组件 单轴机器人 输送装置 制造设备 自动输送 固定板 硅片 底座 输送带 本实用新型 驱动 并排设置 定位杆沿 滑动连接 竖直移动 向下移动 容差性 上下料 竖直 移出 移入 移动 | ||
本实用新型公开了一种提升机构、输送装置及硅片自动输送制造设备。提升机构包括至少两条并排设置的提升流水线,提升流水线包括单轴机器人及托架,托架包括固定板、底座、及顶板,固定板与单轴机器人相连,底座内设置有输送带,以方便硅片花篮在托架中的移入和移出;顶板上设置有顶部定位组件,顶部定位组件包括顶部驱动件及定位杆,定位杆沿竖直向滑动连接于顶板,顶部驱动件驱动定位杆竖直移动。各提升流水线可以分别带动硅片花篮移动,方便使用,且利于后期上下料作业;定位杆在顶部驱动件的驱动下向下移动,可以将硅片花篮定位在托架中,提高提升的稳定性;定位杆可以将不同高度的硅片花篮定位,以适用于不同高度的硅片花篮,容差性较好。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片加工设备领域,尤其涉及一种提升机构、输送装置及硅片自动输送制造设备。
背景技术
在太阳能硅片自动加工制造设备中,需要对硅片进行搬运输送,例如水平输送、提升输送,因而会使用到提升机构对硅片进行竖直向的输送。现有的硅片提升机构多采用托盘形式实现硅片的花篮上下移动,通常两个花篮为一组,一组内的两个花篮同时上下运动,使用不方便,特别是花篮高度不统一时,不能兼容不同高度的花篮,容错性不好,会导致后续人工上下料不便的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种提升机构、输送装置及硅片自动输送制造设备,各组内的花篮可以独立上下运动,解决了后续上下料不便的问题,同时容错性较好。
为了解决上述技术问题,一方面,本实用新型的实施例提供了一种提升机构,包括至少两条并排设置的提升流水线,所述提升流水线包括单轴机器人及用于容纳硅片花篮的托架,所述单轴机器人连接于所述托架,用于带动所述托架直线升降移动;所述托架包括固定板、底座、及顶板,所述固定板与所述单轴机器人相连,所述底座及顶板相对设置,且分别固定于所述固定板竖直向的两端处;所述底座内设置有输送带,所述输送带的输送方向为所述提升流水线的排布方向;所述顶板上设置有顶部定位组件,所述顶部定位组件包括顶部驱动件及定位杆,所述定位杆竖直设置,且沿竖直向滑动连接于所述顶板,所述顶部驱动件固定于所述顶板,所述顶部驱动件与所述定位杆传动连接,以驱动所述定位杆竖直移动。
其中,所述顶部驱动件为顶部气缸,所述顶部驱动件固定在所述顶板的上表面,所述顶部驱动件的活塞杆朝上设置,且与所述定位杆平行设置,所述活塞杆的顶部与所述定位杆的顶部通过连接杆固定连接。
其中,所述硅片花篮的顶部设置有锥形槽,所述定位杆的底部设置有定位块,所述定位块的底部为与所述锥形槽相配合的锥台形;当所述定位杆向下移动时,所述定位块的底部插入至所述锥形槽中。
其中,所述底座设置有底部定位组件,所述底部定位组件包括定位板及底部气缸,所述定位板与所述顶板平行设置,用于支撑于所述硅片花篮的下方;所述定位板沿竖直方向滑动连接于所述底座,所述底部气缸与所述底座固定连接,所述底部气缸的活塞杆与所述定位板固定连接,以驱动所述定位板竖直移动。
其中,所述输送带为并排设置的两条,所述底部定位组件位于两条输送带之间。
其中,所述底座上设置有用于检测所述硅片花篮位置的位置检测器。
第二方面,本实用新型提供了一种输送装置,用于输送硅片花篮,其包括前述的提升机构。
其中,所述输送装置还包括水平输送机构,所述水平输送机构的输送方向为所述提升流水线的排布相向,用于将所述硅片花篮水平输送至所述托架中。
第三方面,本实用新型提供了一种硅片自动输送制造设备,其包括前述的输送装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造