[实用新型]一种低漏热低温容器

说明书

技术领域

本申请涉及超导交流损耗领域，尤其涉及一种双层、真空结构的低漏热低温容器。

背景技术

超导技术是21世纪具有战略意义的高新技术，超导在电力行业是一个极具发展前景与充满挑战的研究领域。它将以一种新的技术为现代电力电力系统解决众多问题。在实际生活中，很多用电装置都采用交流用电，超导装置在这种情况下便会具有交流损耗。

低温容器是一种在超导技术中被广泛应用的装置，低温容器通常由容器器身、封头、封盖和法兰构成，现有技术中的低温容器大多由金属或单层非金属材料制成，金属或单层非金属超导材料是在低温时具有超导现象，是超导的主体材料。

然而，被传统应用的金属材料的低温容器在实际应用中会产生涡流损耗，并且涡流产生的磁场影响超导器件的磁场分布。传统的单层非金属基低温容器会增加气体对流产生的漏热和辐射热，即使在这类单层非金属低温容器的外面包裹保温材料也无济于事，仍然存在能源损失，利用率低下等现象。

实用新型内容

本申请提供了一种低漏热低温容器，采用双层、绝缘的非金属材料制成，以解决使用中存在漏热大、吸收辐射热多以及在交流磁场中产生涡流损耗的问题。

本申请提供一种低漏热低温容器技术方案包括：盆体地面支撑、容器器身和封盖。

所述容器器身包括底面为椭球壳体的圆柱内筒和底面为椭球壳体的圆柱外筒，圆柱内筒设置于圆柱外筒内部底面,圆柱内筒的筒壁上部向外弯折成飞边；圆柱内筒通过飞边与圆柱外筒的筒壁粘结成双层真空腔密封空间。

所述封盖包括位于封盖底部的下盆体和位于封盖顶部的上盆体，所述下盆体和上盆体盆口均朝上平行布置，所述上盆体上端设置有上口法兰；所述下盆体与上盆体粘接成双层真空腔密封空间。

所述容器器身设置于盆体地面支撑内部底面，所述封盖通过上口法兰与容器器身接触，设置于圆柱内筒内部，所述圆柱内筒内部底面置有支撑平台。

进一步的，所述盆体地面支撑底面为椭球形，所述盆体地面支撑采用绝缘的非金属材料制作成“U”形结构，“U”形结构的上端开口为支撑上口，“U形”结构的底面为支撑下口，所述支撑上口的内径大于所述支撑下口的内径，“U”形结构的两个侧边上部均向外弯折延伸形成法兰。

进一步的，所述圆柱内筒和所述圆柱外筒采用绝缘的非金属材料制作。

进一步的，所述飞边的角度介于水平和垂直之间。

进一步的，所述下盆体和所述上盆体采用绝缘的非金属材料制作。

进一步的，所述封盖内设有相互平行的多层防辐射屏，所述防辐射屏包括非金属网和设置于所述非金属网上多个金属镀膜箔片。

进一步的，所述非金属网为圆形，所述多个金属镀膜箔片为扇形，所述多个金属镀膜箔片围绕所述非金属网的中心均匀分布，同一层防辐射屏内的多个金属镀膜箔片之间相互绝缘，不同层防辐射屏内的金属镀膜箔片通过所述非金属网间隔绝缘。

进一步的，所述多层防辐射屏通过三个低导热绝缘杆支撑，所述三个低导热绝缘杆围绕所述防辐射屏中心均匀分布。

进一步的，所述下盆体和所述上盆体除上口法兰以外的部分均位于圆柱内筒内部，所述上口法兰底部与所述飞边接触。

进一步的，所述支撑平台为半椭球壳形，采用绝缘的非金属材料制作，为空心结构。

由以上技术方案可知，本申请提供的一种低漏热低温设备，包括盆体地面支撑、容器器身和封盖；容器器身包括底面为椭球壳体的圆柱内筒和底面为椭球壳体的圆柱外筒，圆柱内筒设置于圆柱外筒内部底面,圆柱内筒的筒壁上部向外弯折成飞边；圆柱内筒通过飞边与圆柱外筒的筒壁粘结成双层真空腔密封空间；封盖包括位于封盖底部的下盆体和位于封盖顶部的上盆体，下盆体和上盆体盆口均朝上平行布置，上盆体上端设置有上口法兰；下盆体与上盆体粘接成双层真空腔密封空间；容器器身设置于盆体地面支撑内部底面，封盖通过上口法兰与容器器身接触，设置于圆柱内筒内部，圆柱内筒内部底面置有支撑平台。本申请的通过盆体地面支撑增加了低漏热低温容器的稳定性，也方便容器器身的取出与放入，同时盆体地面支撑、容器器身、封盖和支撑平台均采用绝缘的非金属材料制作，利用该材料特有的轻质高强，电绝缘性好的特点，可使低漏热低温容器的重量得到减轻，也可在使用过程中不产生涡流损耗，本申请一方面采用具有真空腔结构的容器器身和封盖，通过真空技术降低了气体对流产生的漏热，通过高真空多层绝热技术大幅降低了来自室温的辐射热，另一方面通过上述真空腔内具有的多层防辐射屏形成了多层绝热结构，降低来自外界的辐射热，大幅降低了交流磁场条件下的涡流损耗。