[实用新型]硬软复合导电连接块有效
| 申请号： | 201721172103.1 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207183395U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 董佳莹 | 申请（专利权）人： | 杭州韦孚智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市经济技术*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 复合 导电 连接 | ||
【权利要求书】：
1.一种硬软复合导电连接块，其特征在于，包括模块化导电块、模块化连接块，所述的模块化导电块包括软连接导电块、硬连接导电块，所述的模块化连接块包括软硬连接块，所述的软连接导电块包含多片可叠加导电金属片，所述的软硬连接块两端设有可供软连接导电块或者硬连接导电块插入的凹槽。
2.根据权利要求1所述的硬软复合导电连接块，其特征是，所述的软硬连接块包含多片可叠加导电金属片。
3.根据权利要求1所述的硬软复合导电连接块，其特征是，所述的硬连接导电块采用导电金属板一次成型，所述的导电金属板板厚为0.5mm-5mm。
4.根据权利要求1或2所述的硬软复合导电连接块，其特征是，所述的可叠加导电金属片采用导电金属板一次成型，所述的导电金属板板厚为0.05mm-0.2mm，所述的软连接导电块或软硬连接块厚度为0.5mm-5mm。
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