[实用新型]一种温度传感器的高耐久性封装结构有效
| 申请号： | 201721172156.3 | 申请日： | 2017-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN207231653U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 金华冬 | 申请（专利权）人： | 上海龙华汽车配件有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;G01K1/08 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 耐久性 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种温度传感器的高耐久性封装结构，包括壳体，所述壳体腔内封装有通过金属导线相连接的NTC热敏电阻器和插片，其特征在于：所述壳体腔内底部设置有柔性导热层，所述NTC热敏电阻器包裹在所述柔性导热层中，所述柔性导热层上灌封设置为环氧树脂层，所述柔性导热层和所述环氧树脂层之间设有一层硅胶层。
2.如权利要求1所述的一种温度传感器的高耐久性封装结构，其特征在于：所述柔性导热层材料为导热硅脂。
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