[实用新型]一种温度传感器的高耐久性封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及温度传感器的封装技术，特别是一种用于温度传感器的高耐久性封装结构。

背景技术

目前行业中对于温度传感器的NTC热敏电阻器芯片的封装普遍采用环氧树脂包封完成，由于该封装材料与NTC芯片存在膨胀系数上的差异，环氧树脂固化后普遍具有高强度的特点，使产品在恶劣高低温环境下时易导致温度传感器NTC热敏电阻器芯片受封装材料应力影响受损，造成传感器故障，直接影响产品质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于温度传感器的高耐久性封装结构，所述的这种用于温度传感器的高耐久性封装结构，要解决现有技术中封装材料环氧树脂固化后产生应力造成温度传感器损坏的技术问题。

本实用新型的这种用于温度传感器的高耐久性封装结构，包括壳体，所述壳体腔内封装有通过金属导线相连接的NTC热敏电阻器和插片，其中，所述壳体腔内底部为柔性导热层，所述NTC热敏电阻器包裹在所述柔性导热层中，所述柔性导热层上灌封设置为环氧树脂层，所述柔性导热层和所述环氧树脂层之间设有一层硅胶层。

进一步的，所述柔性导热层材料为导热硅脂。

本实用新型的工作原理是：将温度传感器的封装结构从单一的环氧树脂灌封层调整为上中下三层的封装结构，底层采用将NTC热敏电阻器芯片包裹的柔性导热材料，上层采用高强度灌封材料环氧树脂，并通过硅胶材料做为中间隔离层，保证了封装强度的同时在实际使用时NTC热敏电阻器芯片不受温度变化带来的应力影响。

本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型采用三层封装结构，通过底层柔性导热层将NTC热敏电阻器芯片包裹保护，并利用设置在中间的硅胶层将柔性导热层与高强度环氧树脂层相隔离，有效隔绝了在恶劣高低温环境下环氧树脂封装材料产生的应力对NTC热敏电阻器芯片的影响，达到了提高温度传感器耐久性，增加使用寿命的效果。

附图说明

图1是本实用新型一种用于温度传感器的高耐久性封装结构剖面结构示意图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实用新型的用于温度传感器的高耐久性封装结构，包括壳体1，壳体1腔内封装有通过金属导线3相连接的NTC热敏电阻器2和插片4，壳体1腔内底部为柔性导热层5，NTC热敏电阻器2包裹在柔性导热层5中，柔性导热层5上灌封设置为环氧树脂层7。

进一步的，柔性导热层5和环氧树脂层7之间设有一层硅胶层6，将柔性导热层5和环氧树脂层7隔离，更好的阻绝应力传递。

进一步的，柔性导热层5材料为导热硅脂，采用导热硅脂能实现更好的热传导效果，提高温度传感器的灵敏度。

本实施例中的温度传感器，通过由柔性导热层5、硅胶中间层以及高强度环氧树脂层7组成的三层封装结构，保证了封装强度的同时在实际使用时NTC热敏电阻器芯片不受温度变化带来的应力影响。