[实用新型]导电模组有效
申请号: | 201721173358.X | 申请日: | 2017-09-13 |
公开(公告)号: | CN207135349U | 公开(公告)日: | 2018-03-23 |
发明(设计)人: | 郑有祥 | 申请(专利权)人: | 上海莫仕连接器有限公司;莫列斯有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 郑特强 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 模组 | ||
1.一种导电模组,其特征在于,包括:
一电路板,其具有上下相对的一正面和一背面,其正面设有多个正面焊盘,其背面设有多个背面焊盘,这些背面焊盘与正面焊盘是成对设置,每对的背面焊盘与正面焊盘借助设置在其旁侧的连接通孔和印制导线电性连接在一起;该电路板上还设有多个导电通孔,用于将不同对的背面焊盘与正面焊盘间隔开;以及
多个导电柱,其具有上下相对的一焊接端和一对接端,该焊接端对应焊接在该电路板的正面焊盘上。
2.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,该导电柱是圆柱状的金属柱。
3.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,该电路板的外侧面形成有一金属屏蔽层。
4.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,该连接通孔及该导电通孔是上下贯穿地设置在该电路板上,且其内表面形成有一金属导电层。
5.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,该电路板的背面还设有板侧焊盘,用于将该导电模组焊接固定到一主板上。
6.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,每对的背面焊盘与正面焊盘是借助一个或两个连接通孔电性连接在一起的。
7.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,每对的背面焊盘与正面焊盘是两个圆形焊盘,其中,背面焊盘的半径小于正面焊盘的半径。
8.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,该电路板上设有上下贯穿的一对位孔。
9.依据权利要求1所述的导电模组,其特征在于,该电路板呈矩形状,其两条短侧边上各形成有一切断口。
10.依据权利要求1至9任一项所述的导电模组,其特征在于,该导电模组还包括套设在该电路板上方的一保护盖,该保护盖上设有多个收容孔,用于对应收容这些导电柱。
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