[实用新型]导电模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导电模组，尤其涉及一种用于将电子设备的主板与外部电路相连的导电模组。

背景技术

诸如手机之类的电子设备，其主板上可以装设有导电模组，导电模组外露于外壳，能够与外部电路(如插头连接器)相连以传输电力或信号。

中国专利CN01802042.9揭露了一种用于承座格距阵列连接器的载台，其包括：a)一基板，具有至少一上层、至少一下层和至少一胶著层置于该上层及下层之间；b)该基板具有复数个开口，该等开口的每一个开口用以接受一接触构件；以及c)至少有一接触构件；该胶著层和该接触构件的至少一部份相连接并提供该接触构件之保持力。这种基板需要具有包括胶着层在内的三层结构，其结构较为复杂，生产成本较高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述现有技术所存在的不足，而提出一种导电模组，能够简化结构，降低生产成本。

本实用新型针对上述技术问题提出一种导电模组，包括：一电路板，其具有上下相对的一正面和一背面，其正面设有多个正面焊盘，其背面设有多个背面焊盘，这些背面焊盘与正面焊盘是成对设置，每对的背面焊盘与正面焊盘借助设置在其旁侧的连接通孔和印制导线电性连接在一起；该电路板设有多个导电通孔，用于将不同对的背面焊盘与正面焊盘间隔开；以及多个导电柱，其具有上下相对的一焊接端和一对接端，该焊接端对应焊接在该电路板的正面焊盘上。

与现有技术相比，本实用新型的导电模组通过连接通孔和印制导线来连接电路板的正面焊盘与背面焊盘，再将导电柱直接焊接到正面焊盘上，可以达到上下导通的目的，避免了采用背景技术中具有胶着层的基板，简化了产品结构并减低了产品成本；另外通过设置多个导电通孔来将不同对的背面焊盘与正面焊盘间隔开，可以减少串扰。

附图说明

图1是本实用新型导电模组的一较佳实施例与主板的组合立体示意图。

图2是本实用新型导电模组的较佳实施例与主板的组合立体图，其中导电模组的保护盖处于掀开状态。

图3是本实用新型导电模组的较佳实施例与主板的另一角度的组合立体图，其中导电模组的保护盖处于掀开状态。

图4是本实用新型导电模组的较佳实施例与主板的俯视图，其中除去了导电模组的保护盖。

图5是图4中A-A向的剖视图。

图6是本实用新型导电模组的较佳实施例除去了保护盖后的分解立体图。

图7是本实用新型导电模组的较佳实施例除去了保护盖后的另一角度的分解立体图。

图8是本实用新型导电模组的较佳实施例中电路板的正面导线布局图。

图9是本实用新型导电模组的较佳实施例中电路板的背面导线布局图。

其中，附图标记说明如下：10导电模组 20主板 1电路板 2导电柱 3保护盖 11印制导线 12正面焊盘 13背面焊盘 14连接通孔 15对位孔 16导电通孔 17板侧焊盘 18侧面 19切断口 21焊接端 22对接端 32收容孔 35对位孔。

具体实施方式

尽管本实用新型可以容易地表现为不同形式的实施例，但在附图中示出并且在本说明书中将详细说明的仅仅是其中一些具体实施例，同时可以理解的是本说明书应视为是本实用新型原理的示范性说明，而并非旨在将本实用新型限制到在此所说明的那样。

由此，本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施例的其中一个特征，而不是暗示本实用新型的每个实施例必须具有所说明的特征。此外，应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。

在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本实用新型的各种元件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。

以下结合本说明书的附图，对本实用新型的较佳实施例予以进一步地详尽阐述。

参见图1至图3，本实用新型提出一种导电模组10，包括：一电路板1和焊接在该电路板1的上表面的八个导电柱2以及罩设在这些导电柱2上的一保护盖3。