[实用新型]一种半导体开关器件的压接结构及半导体电路装置有效
| 申请号： | 201721175022.7 | 申请日： | 2017-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN207269021U | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王旭东 | 申请（专利权）人： | 深圳市禾望电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 开关 器件 结构 电路 装置 | ||
1.一种半导体开关器件的压接结构，用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，其特征在于，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。
2.根据权利要求1所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压接力控制块上设有通孔，所述压接力控制块套设在螺钉上。
3.根据权利要求1所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压接力控制块铆接或焊接在压条或散热基板上。
4.根据权利要求3所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压接力控制块为空心柱，所述空心柱内还设有与螺钉相配合的内螺纹。
5.根据权利要求4所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，在所述压接力控制块铆接或焊接在压条上时，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在空心柱的内螺纹上，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面，螺钉杆不超出压条的上表面。
6.根据权利要求1至3任一项所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述散热基板上设有螺纹孔，所述螺钉从压条方向安装并螺接在散热基板的螺纹孔内。
7.根据权利要求1至4任一项所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压条上设有螺纹孔，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在压条的螺纹孔内。
8.根据权利要求7所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面。
9.根据权利要求1所述半导体开关器件的压接结构，其特征在于，所述压条一端设有压接凸起，另一端设有支撑脚，所述压接力控制块位于压接凸起和支撑脚之间。
10.一种半导体电路装置，包括半导体开关器件和散热基板，其特征在于，所述半导体电路装置还包括权利要求1至9任一项所述的半导体开关器件的压接结构。
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