[实用新型]一种半导体开关器件的压接结构及半导体电路装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体开关器件的安装技术领域，尤其涉及一种半导体开关器件的压接结构及含有半导体开关器件的半导体电路装置。

背景技术

半导体开关器件是一种发热量较高的电子元器件，一般都需要设置散热基板进行散热，如图1所示，半导体开关器件1被压条3压紧并固定在散热基板2上，压条3一端设有压接凸起31，另一端设有支撑脚32，螺钉4位于压条3的中部位置，在拧紧螺钉4的过程中，压条3变形，压接凸起31与半导体开关器件1为过盈配合，从而达到压接半导体开关器件1的目的，半导体开关器件1与散热基板2紧密贴合，可以降低热阻。此种压接方式存在一个问题，即压接力与螺钉4的扭力相关，需要精确的控制螺钉4的扭力，否则可能出现压接力不够，或者压条3变形超过预期，甚至破坏，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种将螺钉的扭力与压接力解耦，使压接力可控的半导体开关器件压接结构及含有半导体开关器件的半导体电路装置。

本实用新型提供的技术方案为：一种半导体开关器件的压接结构，用于将半导体开关器件压接在散热基板上，包括压条和螺钉，还包括压接力控制块，所述压接力控制块设置于压条和散热基板之间。

其中，所述压接力控制块上设有通孔，所述压接力控制块套设在螺钉上。

其中，所述压接力控制块铆接或焊接在压条或散热基板上。

其中，所述压接力控制块为空心柱，所述空心柱内还设有与螺钉相配合的内螺纹。

其中，在所述压接力控制块铆接或焊接在压条上时，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在空心柱的内螺纹上，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面，螺钉杆不超出压条的上表面。

其中，所述散热基板上设有螺纹孔，所述螺钉从压条方向安装并螺接在散热基板的螺纹孔内。

其中，所述压条上设有螺纹孔，所述螺钉从散热基板方向安装并螺接在压条的螺纹孔内。

其中，所述散热基板上设有隐藏螺钉帽的凹槽，所述螺钉拧紧后，螺钉帽不超出散热基板下表面。

其中，所述压条一端设有压接凸起，另一端设有支撑脚，所述压接力控制块位于压接凸起和支撑脚之间。

本实用新型提供的另一种技术方案为：一种半导体电路装置，包括半导体开关器件和散热基板，其特征在于，所述半导体电路装置还包括上面所述的半导体开关器件的压接结构。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述半导体开关器件的压接结构包括压条、螺钉和压接力控制块，通过压接力控制块的高度来控制压条与散热基板之间的压接距离，并通过控制压接距离来控制压接力，从而使螺钉的扭力与压接力解耦，即在锁紧螺钉后，螺钉的扭力大小均不能影响压接距离，也不会影响压接力，只要控制好压接力控制块的高度，就能控制压接距离，从而控制压接力，半导体开关器件的压接力不稳定、一致性差的问题迎刃而解，提高了半导体电路装置的性能和可靠性。

附图说明

图1是现有技术中半导体开关器件压接结构的结构示意图；

图2是本实用新型所述半导体开关器件的压接结构实施例一的结构示意图；

图3是本实用新型所述半导体开关器件的压接结构实施例二的结构示意图。

其中，1、半导体开关器件；2、散热基板；21、凹槽；3、压条；31、压接凸起；32、支撑脚； 4、螺钉；5、压接力控制块；51、通孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型所述半导体电路装置包括半导体开关器件1和散热基板2，还包括半导体开关器件的压接结构，所述半导体开关器件的压接结构用于将半导体开关器件1压接在散热基板2上，作为所述半导体开关器件的压接结构的实施例一，如图2所示，包括压条3和螺钉4，还包括压接力控制块5，所述压接力控制块5设置于压条3和散热基板2之间。

在本实施例中，所述压条3一端设有压接凸起31，与半导体开关器件1的上表面接触，另一端设有支撑脚32，所述压接力控制块5位于压接凸起31和支撑脚32之间，更具体地，所述压接力控制块5上设有通孔51，所述压接力控制块5套设在螺钉4上，螺钉4的压接位置保持不变；所述散热基板2上设有螺纹孔，所述螺钉4从压条3方向安装并螺接在散热基板2的螺纹孔内，对整个压接结构几乎没有改动，容易实施。