[实用新型]PCB钻头再生生产用焊接装置

权利要求书

1.一种PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于，包括：

焊接座，所述焊接座顶端开设有用于承托待焊接棒料且容待焊接棒料部分凸出于所述焊接座顶端的定位槽，所述定位槽贯通所述焊接座的左右两端且长度大于两个待焊接棒料的长度之和；

压紧机构，所述压紧机构包括用于分别压靠在两所述待焊接棒料顶端的两块压板，每一所述压板连接有驱动其靠近或远离对应的所述待焊接棒料的压紧驱动结构，所述压紧驱动结构布置于所述焊接座旁；

两组上料夹紧机构，两所述上料夹紧机构均包括料斗、承料座和推料夹紧单元，两所述承料座分别连接于所述焊接座的左右两端，每一所述承料座上开设有与所述定位槽的对应端对接导通的承料槽，每一所述料斗安装于对应的所述承料座上方且下料口位于对应的所述承料槽正上方，每一所述推料夹紧单元包括用于将待焊接棒料推入所述定位槽内并与该待焊接棒料的非焊接端面抵紧的推杆以及可驱动所述推杆沿所述承料槽槽长方向往复移动的推料驱动件，所述推料驱动件布置于对应的所述承料座的远离所述焊接座的一侧，所述推杆一端与对应的所述推料驱动件连接，另一端伸入至对应侧的所述承料槽内；

用于对两所述待焊接棒料的焊接端进行加热以使得焊料熔化的加热机构，所述加热机构布置于所述焊接座上。

2.如权利要求1所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述定位槽及所述承料槽均为V型槽。

3.如权利要求1所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述定位槽的两槽壁之间的交角及所述承料槽的两槽壁之间的交角均为60°。

4.如权利要求1所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述压紧驱动结构包括压板支座和升降驱动件，沿所述定位槽的槽宽方向所述压板支座布置于所述焊接座的一侧，所述升降驱动件具有一轴向为竖直方向且可伸缩的升降驱动轴，所述压板分别与对应的所述压板支座及对应的所述升降驱动轴铰接，每一所述压板上的压板支座铰接点、升降驱动轴铰接点及棒料压靠点沿其长度方向依次设置。

5.如权利要求1所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述加热机构包括感应加热线圈，于所述焊接座上对应开设有线圈安装槽，所述定位槽包括左侧槽段和右侧槽段，所述线圈安装槽位于所述左侧槽段与所述右侧槽段之间，所述线圈安装槽与所述左侧槽段及所述右侧槽段均导通，所述感应加热线圈安装于所述线圈安装槽内且轴向与所述定位槽的长度方向相同。

6.如权利要求5所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：两所述推杆均为用于与对应的待焊接棒料同轴抵接的圆柱形杆，所述感应加热线圈与所述推杆同轴设置。

7.如权利要求5所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述线圈安装槽的槽壁上设有耐火材料层。

8.如权利要求1所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述料斗包括相互导通的储料部和下料部，所述下料部连接于所述储料部底端，所述下料部包括竖直设置的两块下料板，两所述下料板的板面平行正对设置且间距小于所述待焊接棒料的直径，所述储料部具有至少一个卸料斜面，每一所述卸料斜面平行于所述承料槽的长度方向且其底端与其中一所述下料板对接。

9.如权利要求8所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述储料部具有两块端板，两所述端板的板面均垂直于所述承料槽的长度方向，两所述端板正对设置且间距不小于所述待焊接棒料的长度，至少其中一块所述端板为透明玻璃板。

10.如权利要求8所述的PCB钻头再生生产用焊接装置，其特征在于：所述储料部具有两块端板，两所述端板的板面均垂直于所述承料槽的长度方向，两所述端板正对设置且间距不小于所述待焊接棒料的长度，至少其中一块所述端板与相邻的所述储料部的其他板体可拆卸连接。