[实用新型]PCB钻头再生生产用焊接装置

说明书

本实用新型涉及一种PCB钻头再生生产用焊接装置，包括焊接座、压紧机构、加热机构及两组上料夹紧机构，焊接座顶端开设有贯通其左右两端且长度不小于两待加工棒料的长度之和的定位槽；压紧机构包括用于分别压靠在两棒料顶端且可靠近或远离棒料的两块压板；上料夹紧机构包括料斗、承料槽和用于将棒料由承料槽推入定位槽内并与该待焊接棒料的非焊接端面抵紧的推料夹紧单元；加热机构用于对两棒料进行加热。通过压紧机构、加热机构及两组上料夹紧机构配合，可较好地将待焊接棒料夹紧在焊接座上，有效保证焊接质量，从而保证再生生产的PCB钻头的质量；两组上料夹紧机构可实现自动上料，有效提高生产效率。

技术领域

本实用新型属于PCB加工用钻头的生产技术领域，具体涉及一种PCB钻头再生生产用焊接装置。

背景技术

在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各种电子产品的体积亦逐渐缩小，电子产品内部各种零件的制造及加工制造过程也相对的越来越精细，一般印刷电路基板(Printed Circuit Borad，简称PCB)是电子产品不可或缺的元件，且印刷电路基板的体积必须随着电子产品的体积缩小。

在印刷电路基板的制造过程中，切削刀具(钻头和铣刀)是必备的切割工具；该切削刀具一般采用高硬度的碳化钨钢或其他硬质合金材料制成。刀具与印刷电路基板处在一高速运转高温摩擦的环境下，刀具与印刷电路基板接触时其刀头易受到损耗，传统的作法是以大的刀径尺寸研磨成较小的刀径尺寸，或者将整支刀具当成报废品予以报废，并重新换购一支新刀具。而对于第一种作法是将刀刃整修磨平后再重新研磨刀刃，改造工艺复杂，且一般这种作法在研磨前后刀径尺寸的落差≥0.8mm，即刀径2.0mm的刀具只能磨成1.2mm以下的尺寸，因此，这种作法并不适用于刀径较小的刀具；对于第二种作法，浪费资源，生产成本高。

采用回收废旧料切断，将切出的两个半成品焊接在一起形成一个钻头/铣刀加工用棒料是较为经济且环保的技术方案，焊接过程中需使得两个半成品同轴抵靠，需要对两个半成品进行较为稳定的夹紧定位，以保证焊接质量，但目前尚无相应的能够解决上述技术问题的设备。

实用新型内容

本实用新型实施例涉及一种PCB钻头再生生产用焊接装置，至少可解决现有技术的部分缺陷。

本实用新型实施例涉及一种PCB钻头再生生产用焊接装置，包括：

焊接座，所述焊接座顶端开设有用于承托待焊接棒料且容待焊接棒料部分凸出于所述焊接座顶端的定位槽，所述定位槽贯通所述焊接座的左右两端且长度大于两个待焊接棒料的长度之和；

压紧机构，所述压紧机构包括用于分别压靠在两所述待焊接棒料顶端的两块压板，每一所述压板连接有驱动其靠近或远离对应的所述待焊接棒料的压紧驱动结构，所述压紧驱动结构布置于所述焊接座旁；

两组上料夹紧机构，两所述上料夹紧机构均包括料斗、承料座和推料夹紧单元，两所述承料座分别连接于所述焊接座的左右两端，每一所述承料座上开设有与所述定位槽的对应端对接导通的承料槽，每一所述料斗安装于对应的所述承料座上方且下料口位于对应的所述承料槽正上方，每一所述推料夹紧单元包括用于将待焊接棒料推入所述定位槽内并与该待焊接棒料的非焊接端面抵紧的推杆以及可驱动所述推杆沿所述承料槽槽长方向往复移动的推料驱动件，所述推料驱动件布置于对应的所述承料座的远离所述焊接座的一侧，所述推杆一端与对应的所述推料驱动件连接，另一端伸入至对应侧的所述承料槽内；

用于对两所述待焊接棒料的焊接端进行加热以使得焊料熔化的加热机构，所述加热机构布置于所述焊接座上。

作为实施例之一，所述定位槽及所述承料槽均为V型槽。

作为实施例之一，所述定位槽的两槽壁之间的交角及所述承料槽的两槽壁之间的交角均为60°。