[实用新型]板对板连接器有效
申请号: | 201721184899.2 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207398397U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 庄忆芳;张乃千 | 申请(专利权)人: | 巧连科技股份有限公司;庄忆芳;张乃千 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R12/71;H01R13/46 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 黄挺 |
地址: | 中国台湾新北市林口*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
1.一种板对板连接器,其特征在于,包括:
一第一电路板,开设有至少一缺口:及
一第二电路板,包括对应所述缺口配置的一舌片部、设置于所述舌片部两相对应表面的数个导接部及电性连接所述第一电路板的数个导电部。
2.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述舌片部及各所述导接部皆符合USB Type-C接口规范,且所述舌片部的宽度小于所述缺口的宽度。
3.如权利要求1或2所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述数个导接部分别暴露于所述舌片部两相对应表面并分别形成一金手指,且所述导接部的数量为24个。
4.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述第二电路板的各所述导电部为一导电端子,且以DIP或SMT的方式与所述第一电路板贴接。
5.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述第二电路板的各所述导电部为一导电垫,且以SMT的方式与所述第一电路板贴接。
6.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述第二电路板还包含贴接所述第一电路板的一本体部,所述本体部电性连接有至少一电子组件。
7.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述舌片部两侧还分别设有一侧缘部,各所述侧缘部为金属材制成且与所述导接部间保持有间隔。
8.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,还包含与所述第一电路板电性连接的一前置线及焊接于所述第一电路板上的数个插接口,所述第一电路板为一前置面板,所述前置面板对应所述第二电路板的所述舌片部还开设有一开口。
9.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述第一电路板为安装于一电子装置的一主板,所述第二电路板则为符合USB Type-C接口规范的一印刷电路板,所述电子装置包含一计算机主机或一智能型手机。
10.如权利要求1所述的板对板连接器,其特征在于,还包含套接所述舌片部的一金属壳体,所述金属壳体符合USB Type-C接口规范且具有一壳本体、设置于所述壳本体的至少一弹片、相邻所述弹片设置的一定位凸部、分别设置于所述壳本体两侧的一定位片及设置于所述壳本体的尾端的二定位沟槽。
11.如权利要求10所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述第二电路板相对各所述定位沟槽还设置有二限位导槽,所述第一电路板相对各所述定位片则设有二定位部。
12.如权利要求11所述的板对板连接器,其特征在于,其中所述弹片的至少一部分及所述定位凸部是朝所述舌片部方向凸设,且各所述定位片穿入或平贴的焊接于各所述定位部上。
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