[实用新型]轻质复合型石墨舟片有效
申请号: | 201721185162.2 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207217488U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 复合型 石墨 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,具体涉及石墨舟片。
背景技术
石墨舟是给太阳能电池片中硅片镀膜的载体,石墨舟片是石墨舟的主要组成部件。
石墨舟片的质量将影响石墨舟的整体质量,现有的石墨舟的质量较重,不便于搬运。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供轻质复合型石墨舟片,解决以上至少一个技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
轻质复合型石墨舟片,包括一舟片,其特征在于,所述舟片包括石墨制成的第一片状体,所述第一片状体上开设有开口向上的凹槽,所述凹槽内填充有一锂金属层;
所述舟片还包括石墨制成的第二片状体,所述第二片状体覆盖在所述第一片状体的上方,且所述第一片状体与第二片状体围成容置所述锂金属层的空腔。
本实用新型的创新点在于:通过增设有一锂金属层,实现同等厚度情况下对舟片质量的减轻处理。由于锂金属的密度低于石墨的密度,故质量轻于石墨,且锂金属层具有导电性,故并不会影响舟片的整体导电性能。
所述第一片状体的外边缘设有开口向下的环状沟槽,所述第二片状体的外边缘设有用于伸入所述环状沟槽的凸起,且所述环状沟槽与所述凸起通过一胶黏剂粘连。
实现第一片状体与第二片状体两者连接的稳定性。
所述舟片还包括一耐磨外包层,所述第一片状体与所述第二片状体被包覆在所述耐磨外包层内;
所述耐磨外包层包括一玄武岩纤维编织而成的纤维网以及涂覆在纤维网外侧的石墨涂层;
所述石墨涂层设有嵌入纤维网网孔的凸起。
本实用新型通过耐磨外包层,提高舟片的耐磨性。当石墨涂层部分被磨损后,玄武岩纤维可以防止磨损的进一步深入。
所述舟片上开设有用于插入定位柱的定位柱安装孔,所述定位柱安装孔上安装有定位柱;
所述舟片上还设有矩形开口,所述定位柱安装孔位于矩形开口的外边缘;
所述定位柱包括一安装在定位柱安装孔内的安装部,所述安装部的上下两侧设有一限位部,所述限位部与所述安装部之间为用于安装硅片的硅片接触部;
所述限位部的远离舟片侧的外表面呈菱形,所述菱形的锐角处于所述矩形开口的竖直方向上,所述菱形的锐角为25°~30°;
所述限位部靠近所述舟片侧的横截面与所述硅片接触部的横截面结构一致,均呈椭圆形,所述椭圆形竖直方向上的投影内切于所述菱形。
本实用新型通过优化定位柱的结构,减少定位柱与硅片的接触面积,与现有半圆形工艺点相比,工艺点面积明显缩小,镀膜效果较好,提高客户满意度,同时减少了工艺点对电池片转化效率地不利影响。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图;
图2为本实用新型的一种剖视图;
图3为本实用新型的另一种剖视图;
图4为本实用新型定位柱插入硅片状态下的一种结构示意图;
图5为本实用新型定位柱的另一视角下的一种结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1、图2、图3、图4、图5,轻质复合型石墨舟片1,包括一舟片1,舟片1包括石墨制成的第一片状体11,第一片状体11上开设有开口向上的凹槽,凹槽内填充有一锂金属层;舟片1还包括石墨制成的第二片状体12,第二片状体12覆盖在第一片状体11的上方,且第一片状体11与第二片状体12围成容置锂金属层的空腔4。本实用新型的创新点在于:通过增设有一锂金属层,实现同等厚度情况下对舟片1质量的减轻处理。由于锂金属的密度低于石墨的密度,故质量轻于石墨,且锂金属层具有导电性,故并不会影响舟片1的整体导电性能。
第一片状体11的外边缘设有开口向下的环状沟槽,第二片状体12的外边缘设有用于伸入环状沟槽的凸起,且环状沟槽与凸起通过一胶黏剂粘连。实现第一片状体11与第二片状体12两者连接的稳定性。
舟片1还包括一耐磨外包层,第一片状体11与第二片状体12被包覆在耐磨外包层内;耐磨外包层包括一玄武岩纤维编织而成的纤维网5以及涂覆在纤维网外侧的石墨涂层6;石墨涂层6设有嵌入纤维网5网孔的凸起。本实用新型通过耐磨外包层,提高舟片1的耐磨性。当石墨涂层部分被磨损后,玄武岩纤维可以防止磨损的进一步深入。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晶驰炭素有限公司,未经上海晶驰炭素有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721185162.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电池片掰片系统
- 下一篇:设有加强型石墨棒的石墨舟
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造