[实用新型]设有加强型石墨棒的石墨舟有效
申请号: | 201721186396.9 | 申请日: | 2017-09-15 |
公开(公告)号: | CN207217489U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙)31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201505 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设有 加强型 石墨 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械领域,具体涉及石墨舟。
背景技术
石墨舟是作为PECVD镀膜程序中的硅片的载体,其结构和大小直接影响硅片的转换效率和生产效率。现有的石墨舟有石墨舟片、石墨棒和螺母等配件,是由多个石墨舟片串联在石墨棒上再由螺母固定而构成的。但石墨棒的强度不高,导致石墨舟易损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种设有加强型石墨棒的石墨舟,解决以上至少一个技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
设有加强型石墨棒的石墨舟,包括一石墨舟,所述石墨舟包括石墨舟片、石墨棒,所述石墨舟片串联在所述石墨棒上,所述石墨棒两端设有用于锁紧石墨舟的螺母,其特征在于,所述石墨棒内部设有一钢条,所述钢条外侧包覆有一层由陶瓷纤维制成的隔热层;
所述钢条外侧设有至少4个条状凸起,所述隔热层各处厚度相等;
还包括一石墨层,所述石墨层全面覆盖所述隔热层构成所述石墨棒。
本专利通过在石墨舟的石墨棒中增设一钢条,增加了石墨棒的强度,与传统的石墨棒相比强度更高,使石墨棒可以串联更多的石墨舟片而不易折断,为石墨舟整体加大加长提供了技术支撑。陶瓷纤维具有很好的隔热性能,最外层的石墨包裹住隔热层及钢条隔绝了空气,能有效防止钢条在高温的条件下与空气中的氧气发生反应,在保证功能的同时增加了强度。
所述石墨棒上还开有多个限位槽,所述石墨舟片装在所述限位槽中;
所述石墨舟片之间还设有陶瓷圈,所述陶瓷圈串接在所述石墨棒上。
现有的石墨舟大多通过陶瓷圈限制石墨舟片之间的距离,本专利在石墨棒上增设了限位槽,对石墨舟片起进一步的限制和定位的作用,防止石墨舟片安装不牢固的问题。
作为一种优选方案,所述石墨棒还包括一耐磨层,所述耐磨层包括一玄武岩纤维编织而成的纤维网,所述纤维网嵌入最外层的石墨层中间。
本实用新型通过耐磨层,提高石墨棒的耐磨性。当石墨层部分被磨损后,玄武岩纤维可以防止磨损的进一步深入。
附图说明
图1为石墨舟的主要结构示意图;
图2为石墨舟中石墨棒的剖面图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参见图1和图2,设有加强型石墨棒的石墨舟,包括一石墨舟,石墨舟包括石墨舟片1、石墨棒2,石墨舟片1串联在石墨棒2上,石墨棒2两端设有用于锁紧石墨舟的螺母3,石墨棒2内部设有一钢条4,钢条4外侧包覆有一层由陶瓷纤维制成的隔热层5;钢条外侧设有至少4个条状凸起6,隔热层5各处厚度相等;还包括一石墨层7,石墨层7全面覆盖隔热层5构成2石墨棒。本专利通过在石墨舟的石墨棒2中增设一钢条,增加了石墨棒2的强度,与传统的石墨棒2相比强度更高,使石墨棒2可以串联更多的石墨舟片而不易折断,为石墨舟整体加大加长提供了技术支撑。陶瓷纤维具有很好的隔热性能,最外层的石墨包裹住隔热层及钢条隔绝了空气,能有效防止钢条在高温的条件下与空气中的氧气发生反应,在保证功能的同时增加了强度。
石墨棒2上还开有多个限位槽,石墨舟片1安装在限位槽中;石墨舟片1之间还设有陶瓷圈,陶瓷圈串接在石墨棒2上。现有的石墨舟大多通过陶瓷圈限制石墨舟片1之间的距离,本专利在石墨棒2上增设了限位槽,对石墨舟片1起进一步的限制和定位的作用,防止石墨舟片1安装不牢固的问题。作为一种优选方案,石墨棒外侧还包括一耐磨层8,耐磨层8包括一玄武岩纤维编织而成的纤维网,纤维网嵌入最外层的石墨层7中间。本实用新型通过耐磨层9,提高石墨棒2的耐磨性。当石墨层部分被磨损后,玄武岩纤维可以防止磨损的进一步深入。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造