[实用新型]一种新型晶圆表面贴膜装置有效
申请号: | 201721187938.4 | 申请日: | 2017-09-17 |
公开(公告)号: | CN207199580U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 陆孙华 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 周丹 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 表面 装置 | ||
1.一种新型晶圆表面贴膜装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的后侧固定有两个固定杆(21),两个固定杆(21)的上端通过转轴(3)转动连接有掀板(2),所述掀板(2)的内部转动连接有转盘(13),所述转盘(13)的内部开设有滑槽(12),所述滑槽(12)的内部滑动连接有切割刀(14),所述切割刀(14)的中部固定有两个滑柱(19),两个滑柱(19)的两端分别滑动连接在位于滑槽(12)两侧壁上的滑道(17)内,所述切割刀(14)的上端开设有空腔(141),所述空腔(141)的腔底连接有弹簧(18),所述弹簧(18)的上端与滑块(16)固定连接,所述切割刀(14)的上端滑动插接在滑块(16)的内部,所述切割刀(14)的下端和开设在拆卸盘(15)上端面的V型缺口(152)活动连接,且切割刀(14)和V型缺口(152)之间设有薄膜(7),所述薄膜(7)的一端为薄膜卷(6),薄膜卷(6)为薄膜(7)组成的卷状物,所述薄膜卷(6)转动连接在V型固定架(5)上,所述V型固定架(5)固定在底座(1)的一侧,所述薄膜(7)远离薄膜卷(6)的另一端卷在卷轴(9)上,所述卷轴(9)转动连接在支架(8)上,所述支架(8)固定在底座(1)远离V型固定架(5)的一侧,所述转盘(13)上且位于滑槽(12)两侧设有多个对称卡槽(11),所述滑块(16)底面两侧设有卡销(161),所述卡销(161)与卡槽(11)卡接;
所述拆卸盘(15)活动连接在位于抽盒(4)上表面的圆槽(41)内,所述拆卸盘(15)底部设有的底柱(151)和位于圆槽(41)底部的圆孔活动卡接,所述抽盒(4)滑动连接在内腔(101)中,所述内腔(101)设在底座(1)的内部,所述拆卸盘(15)的上表面开设有空槽(153),且空槽(153)位于V型缺口(152)内侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面贴膜装置,其特征在于:所述所述掀板(2)和抽盒(4)的一侧均设有把手,且转盘(13)的上端一侧也设有把手。
3.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面贴膜装置,其特征在于:所述卷轴(9)的前端贯穿支架(8)并连接有摇把(10)。
4.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面贴膜装置,其特征在于:所述底座(1)的上表面前端两侧均设有顶杆(20),所述顶杆(20)和掀板(2)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种新型晶圆表面贴膜装置,其特征在于:所述底座(1)的上端两侧均通过固定块转动连接有挡杆(22),且薄膜(7)绕过两个挡杆(22)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造