[实用新型]一种新型晶圆表面贴膜装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种新型晶圆表面贴膜装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，晶圆的表面需要贴一层薄膜来保护晶圆，晶圆切割保护膜主要用做高温环境工作表面处理遮蔽保护，电镀，电泳、超高温烤漆、粉末喷涂及晶片元件端电极使用等，由于晶圆大小不同，普通贴膜机器不能适用于大部分晶圆，且贴膜过程相对繁琐，工作效率低且成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型晶圆表面贴膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型晶圆表面贴膜装置，包括底座，所述底座的后侧固定有两个固定杆，两个固定杆的上端通过转轴转动连接有掀板，所述掀板的内部转动连接有转盘，所述转盘的内部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有切割刀，所述切割刀的中部固定有两个滑柱，两个滑柱的两端分别滑动连接在位于滑槽两侧壁上的滑道内，所述切割刀的上端开设有空腔，所述空腔的腔底连接有弹簧，所述弹簧的上端与滑块固定连接，所述切割刀的上端滑动插接在滑块的内部，所述切割刀的下端和开设在拆卸盘上端面的V型缺口活动连接，且切割刀和V型缺口之间设有薄膜，所述薄膜的一端为薄膜卷，薄膜卷为薄膜组成的卷状物，所述薄膜卷转动连接在V型固定架上，所述V型固定架固定在底座的一侧，所述薄膜远离薄膜卷的另一端卷在卷轴上，所述卷轴转动连接在支架上，所述支架固定在底座远离V型固定架的一侧，所述转盘上且位于滑槽两侧设有多个对称卡槽，所述滑块底面两侧设有卡销，所述卡销与卡槽卡接；；

所述拆卸盘活动连接在位于抽盒上表面的圆槽内，所述拆卸盘底部设有的底柱和位于圆槽底部的圆孔活动卡接，所述抽盒滑动连接在内腔中，所述内腔设在底座的内部，所述拆卸盘的上表面开设有空槽，且空槽位于V型缺口内侧。

优选的，所述所述掀板和抽盒的一侧均设有把手，且转盘的上端一侧也设有把手。

优选的，所述卷轴的前端贯穿支架并连接有摇把。

优选的，所述底座的上表面前端两侧均设有顶杆，所述顶杆和掀板活动连接。

优选的，所述底座的上端两侧均通过固定块转动连接有挡杆，且薄膜绕过两个挡杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过薄膜从薄膜卷上拉出并卷在卷轴上，实现了转动卷轴便可以拉动薄膜使薄膜向卷轴方向滑动，通过转盘上设有多组卡槽和滑块底部的卡销活动卡接，实现了可以根据晶圆的大小来改变切割刀的位置，使本装置可以对大小不同的晶圆贴膜，通过拆卸盘活动连接在圆槽内，可以根据晶圆的大小来更换大小不同V型缺口和空槽的拆卸盘，本装置只需要简单的更换拆卸盘便可以对大小不同的晶圆贴膜，贴膜过程相对简单。

附图说明

图1为本实用新型的闭合结构示意图；

图2为本实用新型的展开结构示意图；

图3为本实用新型的展开结构爆炸图；

图4为本实用新型的后部结构示意图；

图5为本实用新型底座和掀板的局部连接剖视图；

图6为本实用新型图5的A处放大图；

图7为本实用新型掀板的左视剖视图。

图中：1、底座，101、内腔，2、掀板，3、转轴，4、抽盒，41、圆槽，5、V型固定架，6、薄膜卷，7、薄膜，8、支架，9、卷轴，10、摇把，11、卡槽，12、滑槽，13、转盘，14、切割刀，141、空腔，15、拆卸盘，151、底柱，152、V型缺口，153、空槽，16、滑块，161、卡销，17、滑道，18、弹簧，19、滑柱，20、顶杆，21、固定杆，22、挡杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。