[实用新型]一种金属多面体的LED封装模组有效
| 申请号： | 201721198576.9 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207353245U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 金属 多面体 led 封装 模组 | ||
1.一种金属多面体的LED封装模组，包括：
用注塑塑料支撑的金属电路板；
封装在金属电路板上的LED芯片、和/或焊接LED元件；
其特征在于，将金属板制成用注塑进行支撑的电路板，在折叠折线位上不设置塑料支撑，在所述的电路板上封装LED芯片和/或焊接元件，折叠成多面体的立体结构，折叠后面与面间由折弯的金属连接在一起，在折叠后的首尾相接处，采取以下固定方式进行固定：首尾金属焊接在一起固定，或者是一边的金属连接片扣在另一边的塑料表面，或者一边金属的扣钉扣在另一边的塑料孔或半孔里，或者一边塑料的扣钉扣到另一边塑料的孔或半孔里，或者是一边金属的扣钉扣到另一边金属的孔或半孔里，或者是一边金属的连接片扣在另一边金属的表面。
2.根据权利要求1所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，所述用注塑塑料支撑的金属电路板，在封装LED芯片位置处设置有注塑塑料反射杯。
3.根据权利要求1所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，所述封装在金属电路板上的LED芯片，是正装打线芯片、或者是焊接在电路上的倒装芯片、或者是焊接在支架上的CSP芯片。
4.根据权利要求1所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，用注塑塑料支撑的金属电路板，可将电源驱动元件直接焊接在电路板上。
5.根据权利要求1所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，所述的LED封装模组用于灯泡的制作。
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