[实用新型]一种金属多面体的LED封装模组

说明书

本实用新型涉及一种金属多面体的LED封装模组，具体而言，将金属板制成用注塑进行支撑的电路板，在折叠折线位上不设置塑料支撑，在所述的电路板上封装led芯片和/或焊接元件，折叠成多面体的立体结构，折叠后面与面间由折弯的金属连接筋连接在一起，在折叠后的首尾相接处，采取以下固定方式进行固定：首尾金属焊接在一起固定，或者是一边的金属连接片扣在另一边的塑料表面或者扣在孔或半孔里，或者一边塑料的扣钉扣到另一边塑料的孔或半孔里，或者是一边金属的扣钉扣到另一边金属的孔或半孔里，或者是一边金属的连接片扣在另一边金属的表面，形成一种金属多面体的LED封装模组。

技术领域

本实用新型涉及LED应用领域，具体涉及一种金属多面体的LED封装模组。

背景技术

现在市面上用传统电路板焊接LED灯珠后再折叠成立体多面体模组，成本高，而且制作线路板材料的胶树脂里、或/和线路板的阻焊油墨里有小分子物质溢出，当用模组做成灯泡，密封在泡壳里，溢出的小分子物质沉积到玻璃泡壳内表面导致灯泡光衰，本发明人之前发明的专利号为“201220381225.2”的LED电路模组，只是一个平面的支架板封装，没有折叠成立体多面体，导致LED光照射方向单一，不均匀，不能实现LED发光向三维空间周围照射，一些地方形成暗点。

为了克服以上的缺陷和不足，本发明的一种金属多面体的LED封装模组，采用将金属板制成用注塑进行支撑的电路板，然后封装LED芯片和/或焊接元件，折叠成多面体的立体结构，其制作的LED灯泡，同时解决了小分子物质溢出问题和LED光照射方向单一的问题，提高了LED灯泡的光效，并且散热性能好，结构简单，效率高，成本低。

实用新型内容

本实用新型涉及一种金属多面体的LED封装模组，具体而言，将金属板制成用注塑塑料支撑的电路板，然后封装LED芯片和/或焊接LED元件，折叠形成多面体的立体结构，在折叠后的首尾相接处，采取以下固定方式进行固定：首尾金属焊接在一起固定；或者是一边的金属连接片扣在另一边的塑料表面、或者扣在孔或半孔里；或者一边塑料的扣钉扣到另边塑料的孔或半孔里；或者是一边金属的扣钉扣到另一边金属的孔或半孔里，形成一种金属多面体的LED封装模组。

根据本实用新型提供了一种金属多面体的LED封装模组，包括：用注塑塑料支撑的金属电路板；封装在金属电路板上的LED芯片、和/或焊接LED元件；其特征在于，将金属板制成用注塑进行支撑的电路板，在折叠折线位上不设置塑料支撑，在所述的电路板上封装LED芯片和/或焊接元件，折叠成多面体的立体结构，折叠后面与面间由折弯的金属连接筋连接在一起，在折叠后的首尾相接处，采取以下固定方式进行固定：首尾金属焊接在一起固定，或者是一边的金属连接片扣在另一边的塑料表面或者扣在孔或半孔里，或者一边塑料的扣钉扣到另一边塑料的孔或半孔里，或者是一边金属的扣钉扣到另一边金属的孔或半孔里，或者是一边金属的连接片扣在另一边金属的表面。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，所述用注塑塑料支撑的金属电路板，在封装LED芯片位置处设置有注塑塑料反射杯。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，所述封装在金属电路板上的LED芯片，是正装打线芯片、或者是焊接在电路上的倒装芯片、或者是焊接在支架上的CSP芯片。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，用注塑塑料支撑的金属电路板，可将电源驱动元件直接焊接在电路板上。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种金属多面体的LED封装模组，其特征在于，所述的LED封装模组用于灯泡的制作。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。