[实用新型]散热结构及具有该散热结构的小型无人飞机

权利要求书

1.一种散热结构，设置于小型无人飞机上，所述小型无人飞机包括上壳体及与所述上壳体连接的下壳体，所述上壳体与所述下壳体相对连接且共同围设形成位于两者之间的安装腔；其特征在于，所述小型无人飞机包括设置于所述安装腔内的能量提供单元及电路板，所述散热结构包括第一导热垫以及第二导热垫，所述电路板设置于所述下壳体面向所述上壳体的表面，所述能量提供单元设置于所述电路板上，第一导热垫设置于所述下壳体与所述电路板之间，所述第二导热垫设置于所述能量提供单元与所述上壳体之间。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括开设于所述上壳体和/或所述下壳体上与所述安装腔连通的散热孔。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热垫和所述第二导热垫为硅胶导热垫。

4.一种小型无人飞机，其特征在于，包括机壳、能量提供单元、电路板以及散热结构，所述机壳包括上壳体及与所述上壳体连接的下壳体，所述上壳体与所述下壳体相对连接且共同围设形成位于两者之间的安装腔；所述电路板收容于所述安装腔内且设置于所述下壳体面向所述上壳体的表面，所述能量提供单元收容于所述安装腔内且设置于所述电路板上，所述散热结构为上述权利要求1-3任意一项所述的散热结构。

5.根据权利要求4所述的小型无人飞机，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体均为铝合金壳体。

6.根据权利要求4所述的小型无人飞机，其特征在于，所述上壳体具有背向所述下壳体的上表面，所述下壳体具有背向所述上壳体的下表面；所述小型无人飞机包括设置于所述安装腔内的胶塞及套装于所述胶塞内的超声波传感器，所述胶塞包括一端形成开口的塞体及设置于所述塞体外周的支撑脚，所述下壳体与所述胶塞对应位置开设有通孔；所述塞体设置有所述开口的一端收容于所述通孔内，所述塞体相对所述开口的另一端抵接于所述上壳体面向所述下壳体的表面，所述支撑脚设置于所述塞体设置有所述开口的一端且固定支撑于所述下壳体面向所述上壳体的表面；所述超声波传感器中探头端通过所述开口和所述通孔外露于所述下壳体。

7.根据权利要求4所述的小型无人飞机，其特征在于，所述小型无人飞机包括收容于所述安装腔内的吸音件，所述吸音件设置于所述下壳体面向所述上壳体的表面。