[实用新型]一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝有效
| 申请号： | 201721212645.7 | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN207474461U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邹益明;蒋德猛;朱继强 | 申请（专利权）人： | 长兴明月电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 313119 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯丝 真空吸附 真空吸附结构 发光芯片 横向设置 胶粘方式 柔软度 芯片 本实用新型 柔韧性 胶质 高柔软度 高温环境 生产过程 传统的 电路层 结合度 硬脆性 胶粘 弯折 粘胶 固化 损伤 硬化 冻结 节约 替代 | ||
1.一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，包括柔性基体（1）、电路层（2）和发光芯片（3），其特征在于，所述柔性基体（1）为长线形电路层（2）包覆在柔性基体（1）外侧，发光芯片（3）安装在电路层（2）上，发光芯片（3）的长方向与柔性基体（1）的长方向相互垂直，电路层（2）与柔性基体（1）间通过抽真空使得两者在大气压作用下产生真空吸附效果，电路层（2）上设有若干个芯片安装孔（201），柔性基体（1）端部向外延伸形成连接部（4），连接部（4）设有固定孔（5），电路层（2）两端设有贯通电路层（2）和柔性基体（1）的电连接孔（6），电路层（2）和发光芯片（3）外部由荧光涂胶层（7）包覆形成一个整体结构。
2.根据权利要求1所述的一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，其特征在于，所述电路层（2）在真空吸附前为折线状或波浪状，与柔性基体（1）不完全接触，间隙处有空气。
3.根据权利要求1和2所述的一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，其特征在于，所述柔性基体（1）材质为柔性聚氯乙烯、柔性矿物绝缘材料和柔性环氧树脂改性有机硅树脂中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，其特征在于，所述发光芯片（3）分为发光区（301）、电极区（303）和导电区（302）。
5.根据权利要求1和4所述的一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，其特征在于，所述发光区（301）为LED芯片，导电区（302）为高导金属、高导电塑料、通用银胶或固晶锡膏中的任意一种，优选为固晶锡膏。
6.根据权利要求1所述的一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝，其特征在于，所述电路层（2）上设有压延电路、刻蚀电路、镀铜线路或印制电路中的任意一种。
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