[实用新型]一种具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝有效
申请号: | 201721212645.7 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN207474461U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 邹益明;蒋德猛;朱继强 | 申请(专利权)人: | 长兴明月电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;F21V17/10;F21V23/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 313119 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯丝 真空吸附 真空吸附结构 发光芯片 横向设置 胶粘方式 柔软度 芯片 本实用新型 柔韧性 胶质 高柔软度 高温环境 生产过程 传统的 电路层 结合度 硬脆性 胶粘 弯折 粘胶 固化 损伤 硬化 冻结 节约 替代 | ||
本实用新型涉及一种不使用胶粘方式对发光芯片进行固定、结合程度高、各部分结合稳定且保持极高柔软度的具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝,其有益效果是:采用真空吸附的方式固定同时避免了在长期在高温环境使用的情况下胶质硬化而使柔性灯丝产生硬脆性,使其柔软度下降甚至完全丧失柔软度的问题;真空吸附的方式在一定的损坏程度下仍可保持较高的结合度;采用真空吸附的方式来替代传统的胶粘方式对电路层进行固定,免除了在生产过程中胶粘的步骤,并节约了等待粘胶完全冻结固化的时间,将大大提高柔性灯丝的生成效率;具有较好的柔韧性和强度;极大程度地避免了弯折、弯曲灯丝时对发光芯片造成的损伤或损坏。
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯丝领域,尤其涉及一种不使用胶粘方式对发光芯片进行固定、结合程度高、各部分结合稳定且保持极高柔软度的具有真空吸附结构横向设置芯片的柔性灯丝。
背景技术
Light emitting diode(发光二极管)简称为LED,是由镓(Ga)、砷(As)、磷(P)和氮(N)等元素的化合物制得的,由电子与空穴复合时能够辐射出可见光的原理制成。不同元素化合物制备发光二极管所辐照光不同,如其中砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光,在化学性质方面又细分为有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶、固晶锡膏或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以通常LED灯的抗震性能非常优秀。LED涉及的领域包括手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。
LED日光灯采用最新的LED光源技术,数位化外观设计,节电率达到70%以上,12W的LED日光灯的照射强度可比拟36W的日光灯管,且由于镇流器和启辉器的作用,一个正常36W的日光灯管真正耗电量在42-44W左右,产生了大量的电能浪费。相较于普通的日光灯管,LED日光灯不但在节能方面有较大的优势,其使用寿命更是在普通的日光灯管十倍以上,几乎可以免维护,无需经常更换灯管、镇流器和启辉器,绿色环保的半导体电光源辐照光更加柔和,光谱更纯,这些都有利于使用者的身体健康和视力保护。
不同的LED灯还可以具有更加人性化的涉及,如一种6000K的冷光源可以给人以一种视觉上清凉的感觉。
目前随着普通白炽灯逐步退出照明市场,LED型照明光源正在迅速占据整个照明市场,在传统LED光源替代白炽灯的过程中也遇到了一些问题。如在装饰性上,传统的白炽灯光源可将钨丝弯曲成任意形状从而呈现各种图形,但目前市面上的LED灯丝不具备该种能力,由于其芯片的脆性和使用胶粘方式固定发光芯片后胶质固化丧失其柔性,在弯折后容易导致LED灯丝的损坏;又如胶粘方式固定发光芯片,在生产制造过程中胶粘方式大大影响了其生成效率,且在LED灯丝外层涂胶保护层被破坏后胶质氧化、老化导致粘结不稳定,芯片易移位、脱落或损坏甚至发生一些漏电意外,此类的损坏方式是LED灯丝最为常见的损坏方式之一,另一种较为常见的损坏方式是由于LED柔性灯丝经常要被弯折、弯曲,而LED芯片通常为硬质结构且其长方向与灯丝长方向平行,在弯折、弯曲时LED芯片处于弯折处节点就极易受损。
中国专利局于2017年2月22日公布了一种具有可任意塑型的柔性灯丝的实用新型专利的授权文件,专利授权公开号CN20597315U,该实用新型采用了在LED柔性灯丝两侧均设置电路层,在两侧电路层上均设有LED灯芯片,再通过荧光胶整体封装,形成一个整体结构,大大提高了其整体的延展性和可形变性能,但该实用新型仍是采用胶粘的方式对LED灯各部分进行固定和粘结,降低了其生产效率并不能避免ED灯丝外层涂胶保护层被破坏后胶质氧化、老化导致粘结不稳定,芯片易移位、脱落或损坏甚至发生一些漏电意外等事故问题。
实用新型内容
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