[实用新型]内层互连的多层HDI线路板有效

专利信息
申请号: 201721213605.4 申请日: 2017-09-21
公开(公告)号: CN207460583U 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 刘长松;文伟峰;何立发 申请(专利权)人: 红板(江西)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞;张文宣
地址: 343100 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 线路板 夹紧装置 互连 多层 内层 本实用新型 二次分离 绝缘功能 使用寿命 外界环境 两侧面 热固胶 铜基板 线路层 夹紧 通孔 粘结 无损 生产成本 覆盖
【权利要求书】:

1.内层互连的多层HDI线路板,包括若干层线路板(1),相邻两层线路板(1)均设置有导通这两层线路板(1)的通孔(6),其特征在于,还包括两个夹紧装置,其分别夹紧各线路板(1)的两端,每个夹紧装置包括支架(2)、垂直固定在支架(2)两端的横杆(3)和两支螺杆(4),这两支螺杆(4)分别活动连接两支横杆(3),通过调节这两支螺杆(4)之间的距离来夹紧各线路板(1);每层线路板(1)包括绝缘基层(11),绝缘基层(11)的两侧依次设有铜基板(12)和PET膜层(13),绝缘基层(11)和铜基板(12)上设有导通这两层铜基板(12)的贯穿孔(14),绝缘基层(11)、铜基板(12)和PET膜层(13)之间通过热固胶层粘结。

2.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,还包括设在各螺杆(4)一端的压块(5)。

3.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,所述PET膜层(13)的厚度为0.05~0.2mm。

4.根据权利要求1或3所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,所述绝缘基层(11)的厚度为0.5~1mm。

5.根据权利要求4所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,所述绝缘基层(11)为PET层。

6.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,各通孔(6)内填充有导电介质(7)。

7.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,还包括两个贯穿各线路板(1)的定位孔(8)。

8.根据权利要求1所述的内层互连的多层HDI线路板,其特征在于,每个定位孔(8)的内壁涂有绝缘材料。

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