[实用新型]内层互连的多层HDI线路板

说明书

本实用新型涉及线路板的技术领域，尤其涉及内层互连的多层HDI线路板。本实用新型通过两个夹紧装置把各线路板夹紧，避免了现有技术中利用热固胶来粘结各线路板这种无法二次分离的结构，因此，即使其中任意一层的线路板中的线路层损坏后，依然可以通过调节夹紧装置把各线路板无损分离，从而使完好的线路板能够继续使用，大大的降低了生产成本；另外，每个线路板的两侧面除与通孔接触的地方外均覆盖有PET膜层，将铜基板与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能，也提高了线路板的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板的技术领域，尤其涉及内层互连的多层HDI线路板。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减少量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensityInterconnect Technology，HDI)应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接。高密度互连线路板由于层数较多，若其中任意一层的线路板中的线路层损坏后，整个高密度互联电路板则无法继续使用，只能当作废品处理，增大了用户的成本低，而且造成了原料的浪费。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种内层互连的多层HDI线路板，其能够分拆和组合各层线路板。

本实用新型提供内层互连的多层HDI线路板，包括若干层线路板，相邻两层线路板均设置有导通这两层线路板的通孔，还包括两个夹紧装置，其分别夹紧各线路板的两端，每个夹紧装置包括支架、垂直固定在支架两端的横杆和两支螺杆，这两支螺杆分别活动连接两支横杆，通过调节这两支螺杆之间的距离来夹紧各线路板；每层线路板包括绝缘基层，绝缘基层的两侧依次设有铜基板和PET膜层，绝缘基层和铜基板上设有导通这两层铜基板的贯穿孔，绝缘基层、铜基板和PET膜层之间通过热固胶层粘结。

其中，还包括设在各螺杆一端的压块。

其中，所述PET膜层的厚度为0.05～0.2mm。

其中，所述绝缘基层的厚度为0.5～1mm。

其中，所述绝缘基层为PET层。

其中，各通孔内填充有导电介质。

其中，还包括两个贯穿各线路板的定位孔。

其中，每个定位孔的内壁涂有绝缘材料。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过两个夹紧装置把各线路板夹紧，避免了现有技术中利用热固胶来粘结各线路板这种无法二次分离的结构，因此，即使其中任意一层的线路板中的线路层损坏后，依然可以通过调节夹紧装置把各线路板无损分离，从而使完好的线路板能够继续使用，大大的降低了生产成本；另外，每个线路板的两侧面除与通孔接触的地方外均覆盖有PET膜层，将铜基板与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能，也提高了线路板的使用寿命。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型内层互连的多层HDI线路板的结构示意图。

图2是本实用新型一层线路板的剖视图。