[实用新型]一种高散热性能的多层HDI线路板有效
| 申请号： | 201721213780.3 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN207460584U | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 刘长松;文伟峰;何立发 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 刘锦霞;张文宣 |
| 地址： | 343100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 氧化硅绝缘层 线路板 多层 致密 高散热性能 导热胶层 散热翅片 散热层 曲片 绝缘层 耐热性 延长使用寿命 多层电路板 树脂绝缘层 热量散发 散热性能 导热率 下表面 线路层 树脂 两层 薄膜 质地 替换 纤维 | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热性能的多层HDI线路板，包括若干层线路板(1)、设在相邻两层线路板(1)之间的绝缘层，相邻两层线路板(1)设有可实现这两层线路板(1)导通的通孔(3)，其特征在于，所述绝缘层为氧化硅绝缘层(2)，最底部的线路板(1)的下表面依次设有导热胶层(4)和散热层(5)，散热层(5)的底面设有波浪形的散热曲片(6)，所述散热曲片(6)设有若干散热翅片(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性能的多层HDI线路板，其特征在于，散热曲片(6)还连接有微孔层(9)，微孔层(9)采用氧化铝泡沫结构。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性能的多层HDI线路板，其特征在于，散热层(5)采用蜂窝状结构。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性能的多层HDI线路板，其特征在于，每个散热翅片(7)开设有若干散热孔(8)。
5.根据权利要求1所述的一种高散热性能的多层HDI线路板，其特征在于，散热曲片(6)和散热翅片(7)均为铝片制成。
6.根据权利要求1、2、4、5任一项所述的一种高散热性能的多层HDI线路板，其特征在于，散热曲片(6)和散热翅片(7)的表面均涂敷一层氮化铝陶瓷涂层。
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