[实用新型]一种高散热性能的多层HDI线路板

说明书

本实用新型涉及多层HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种高散热性能的多层HDI线路板。采用氧化硅绝缘层来替换现有技术常用的树脂绝缘层作为相邻两层线路层之间的绝缘层，由于氧化硅绝缘层的耐热性及抗腐蚀性好，致密均匀，与线路板结合牢固，氧化硅绝缘层的导热率高于一般的纤维和树脂，而且薄膜质地致密均匀，使得线路板的散热性能更优；通过在底部的线路板的下表面设置导热胶层、散热层、散热曲片和散热翅片，这样在导热胶层、散热层、散热曲片和散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于多层电路板的热量散发，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及多层HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种高散热性能的多层HDI线路板。

背景技术

线路板作为提供电子零组件安装与插接时主要的支撑体，是所有电子产品不可或缺的部分，近年来信息、通讯、以及消费性电子产品制造业已成为全球成长最快速的产业之一，电子产品日新月异，并朝着体积小、质量轻、功能复杂的方向不断发展，这对线路板提出了更高的要求，传统的线路板制作工艺，通过减少板面导电线路的线宽或线距来提高板线路密度，以适应电子产品向更轻、更小的方向发展，但线宽或线距的减少量有限，仅通过提高板面线路密度已无法满足电子产品的发展需求，故高密度互连技术(HighDensityInterconnect Technology，HDI)应运而生，高密度互连线技术将多层线路叠加层压，制造出薄型、多层、稳定的高密度互连线路板，各层线路板之间通过通孔导电连接。在高密度、高精度、轻量和薄型发展的同时，线路板的热量也会积聚上升，随着温度升高，线路板元器件的寿命大大下降。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高散热性能的多层HDI线路板，其能够提高多层HDI线路板的散热性能。

本实用新型提供一种高散热性能的多层HDI线路板，包括若干层线路板、设在相邻两层线路板之间的绝缘层，相邻两层线路板设有可实现这两层线路板导通的通孔，所述绝缘层为氧化硅绝缘层，最底部的线路板的下表面依次设有导热胶层和散热层，散热层的底面设有波浪形的散热曲片，所述散热曲片设有若干散热翅片。

其中，散热曲片还连接有微孔层，微孔层采用氧化铝泡沫结构。

其中，散热层采用蜂窝状结构。

其中，每个散热翅片开设有若干散热孔。

其中，散热曲片和散热翅片均为铝片制成。

其中，散热曲片和散热翅片的表面均涂敷一层氮化铝陶瓷涂层。

本实用新型的有益效果为：采用氧化硅绝缘层来替换现有技术常用的树脂绝缘层作为相邻两层线路层之间的绝缘层，由于氧化硅绝缘层的耐热性及抗腐蚀性好，致密均匀，与线路板结合牢固，氧化硅绝缘层的导热率高于一般的纤维和树脂，而且薄膜质地致密均匀，使得线路板的散热性能更优；通过在底部的线路板的下表面设置导热胶层、散热层、散热曲片和散热翅片，这样在导热胶层、散热层、散热曲片和散热翅片的共同作用下可以实现有效的散热，提高散热速度，有利于多层电路板的热量散发，延长使用寿命。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型多层HDI线路板的结构示意图。

在图1中包括：1——线路板，2——氧化硅绝缘层，3——通孔，4——导热胶层，5——散热层，6——散热曲片，7——散热翅片，8——散热孔，9——微孔层。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。