[实用新型]一种分选机

说明书

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种分选机，其采用下压机构压出晶粒后直接吸附于真空平台上，然后再通过覆盖薄膜后将晶粒批量转移，此分选机不仅提高了下压机构的实用寿命，而且避免了使用吸嘴对晶粒造成的脏污和异常，降低了成本，同时提高了分选后晶粒的品质。

技术领域

本实用新型属于半导体设备领域，尤其涉及一种自动分选晶粒的分选机。

背景技术

现有技术中，当晶片制造完成后，必须针对晶片上的每一颗晶粒进行检测，然后根据客户的要求，从晶片中挑选出符合要求的晶粒，此过程叫做晶粒的分选，现有晶粒的分选方法主要是利用吸嘴与顶针相互配合工作，顶针从蓝膜背部顶起晶粒，使晶粒脱离蓝膜，然后用吸嘴吸取晶粒进行转移，此种作业方式存在以下缺点：

1.吸嘴寿命低，且属于耗材，成本占比较高；

2.吸嘴磨损后会造成压伤、脏污等异常，难以解决；

3.吸嘴中心经常偏移，会造成排列不齐等客诉异常，且需耗费人力花费时间不断调整吸嘴的偏移；

4.晶粒分选包括顶起、吸取转移的动作，过程较复杂。

发明内容

为解决上述技术问题，一种分选机，用于分选晶片上的晶粒，其特征在于,至少包括进料单元、第一移送单元、收料单元和第二移送单元，

所述进料单元包括用于承载晶片的环形载台和位于所述环形载台下方的第一移动滑轨，所述环形载台沿第一移动滑轨移动；

所述第一移送单元设置于进料单元的上方，包括下压晶粒的下压机构和驱动下压机构升降的第一驱动机构；

所述收料单元设置于进料单元的下方，包括中心具有开口的固晶平台、位于所述开口内并相对于所述固晶平台升降的真空平台、以及位于所述固晶平台下方的第二移动滑轨，所述固晶平台沿第二移动滑轨移动，所述真空平台上设置有若干个阵列的真空孔，待分选晶粒在所述下压机构的压力下吸附于真空孔上；

所述第二移送单元位于收料单元的一侧，用于转移收料单元上的晶粒。

优选的，所述第二移送单元包括薄膜卷、拉膜杆、压膜滚轮和切刀，所述拉膜杆设置于薄膜卷的一端部，所述压膜滚轮位于薄膜卷的上方，所述切刀位于薄膜卷和收料单元之间。

优选的，所述真空平台还包括位于真空孔下部的真空抽取机构和位于真空抽取机构下部的使真空平台升降的第二驱动机构。

优选的，所述分选机还包括驱动第一移动单元位移的第三驱动机构。

优选的，所述真空平台与所述固晶平台内侧壁之间设置有第三移动滑轨。

优选的，所述第一移动滑轨包括呈正交状排列的第一纵移轨道和第一横移轨道。

优选的，所述第二移动滑轨包括呈正交状排列的第二纵移轨道和第二横移轨道。

优选的，所述第三移动滑轨为设置于固晶平台内侧壁的竖直轨道。

优选的，所述第二移送单元还包括位于收料单元另一侧的固定环放置架。

优选的，所述第二移送单元还包括位于收料单元和固定环放置架之间的机械手。

本实用新型提供的一种分选机，省去了现有分选设备中的吸嘴，降低了成本，又减少了因吸嘴而造成的脏污和异常，提高了分选后晶粒的品质。

附图说明

图1 本实用新型实施例1之分选机俯视图。

图2 本实用新型实施例1之第一移动单元、环形载台、收料单元主视图。

图3 本实用新型实施例1之真空平台部分结构示意图。