[实用新型]一种脚位为CBE的薄型三极管结构

权利要求书

1.一种脚位为CBE的薄型三极管结构，其特征在于，包括：框架、芯片、金属引线以及封装体，所述框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述金属底板包括底板主体以及设于所述底板主体中部的焊接部，所述底板主体与焊接部处于不同的水平高度，所述金属引线将所述芯片分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述芯片及金属底板，所述封装体具有正面与反面，所述芯片位于所述封装体的反面这一侧，所述三极管的脚位排列方式为CBE。

2.根据权利要求1所述的薄型三极管结构，其特征在于，所述焊接部由所述底板主体中部凹陷形成。

3.根据权利要求2所述的薄型三极管结构，其特征在于，所述底板主体中部凹陷的面积大于所述芯片底面的面积。

4.根据权利要求1所述的薄型三极管结构，其特征在于，所述底板主体中部镂空形成一通孔，所述焊接部呈“凵”型，所述焊接部的端部与所述通孔的边缘连接。

5.根据权利要求4所述的薄型三极管结构，其特征在于，所述通孔的面积大于所述芯片底面的面积。

6.根据权利要求1所述的薄型三极管结构，其特征在于，所述芯片的正面设有基极与发射极，背面设有集电极，所述基极与所述基极引脚电性连接，所述发射极与所述发射极引脚电性连接，所述集电极与所述金属底板电性连接。

7.根据权利要求6所述的薄型三极管结构，其特征在于，所述芯片通过银胶固定于所述焊接部上。