[实用新型]一种自动圆形硅片倒片机构

权利要求书

1.一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：包括机架、第一倒片部、第二倒片部和传输装置，所述第一倒片部和所述第二倒片部相对隔离的设置于所述机架上，所述传输装置贯穿于所述第一倒片部和所述第二倒片部，用于传送圆形硅片。

2.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：所述第一倒片部内设置第一传感器，所述第一传感器位于所述传输装置的起始位置上，用于检知有无圆形硅片，所述第二倒片部内设置第二传感器，所述第二传感器位于所述传输装置的尾端，用于检知有无圆形硅片。

3.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：还包括设置在所述第一倒片部内的送风装置，所述送风装置正压送风吹向所述第二倒片部。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：所述第一倒片部包括第一硅片定位块，所述第一硅片定位块包括硅片定位块一和硅片定位块二，所述硅片定位块一和所述硅片定位块二相对的设置于所述传输装置的两侧。

5.根据权利要求4所述的一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：所述第二倒片部包括第二硅片定位块，所述第二硅片定位块包括硅片定位块三和硅片定位块四，所述硅片定位块三和所述硅片定位块四相对的设置于所述传输装置的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片倒片机构，其特征在于：还包括传输驱动装置，所述传输驱动装置设置于所述传输装置的一侧，用于驱动所述传输装置。