[实用新型]一种自动圆形硅片倒片机构

说明书

本实用新型提供一种自动圆形硅片倒片机构，包括机架、第一倒片部、第二倒片部和传输装置，第一倒片部和第二倒片部相对隔离的设置于机架上，传输装置贯穿于第一倒片部和第二倒片部，用于传送圆形硅片。本实用新型的有益效果是解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足并且避免了洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，自动圆形硅片倒片机构，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。

技术领域

本实用新型属于硅片生产机械技术领域，尤其是涉及一种自动圆形硅片倒片机构。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，半导体硅片产能日趋扩大，需要一种自动化设备实现圆形硅片在同种片篮间的倒片。在硅片生产时会涉及到多种作业区域，大致分为洁净区域(例如万级洁净、千级洁净等)、灰区、金属区域等。由于洁净度不同，需要工装及片篮等在使用的过程中不能跨区域使用。譬如，洁净区域的片篮只能在洁净区域使用，金属区域的片篮只能在金属区域使用。因此，在实际生产工程中就产生了同种片篮间的倒片问题。

目前，洁净区域与金属区域半导体硅片的倒片是通过人工手动倒片，利用治具导向，实现半导体硅片在片篮与片篮中的传递。

此种手动倒片的操作方法存在以下缺点：

1、人工作业失误率高；

2、需配备专人进行操作；

3、洁净区域的片篮与金属区域的片篮会产生交叉污染(金属)；

为解决同节距同规格片篮倒片手动操作的不足和避免洁净区域片篮与金属区域片篮产生的金属污染问题，需设计开发全自动设备实现倒片技术，使洁净区与金属区片篮的完全隔离，避免洁净区片篮金属沾污，实现稳定高效产出。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种自动圆形硅片倒片机构，解决现有技术中人工作业失误率高且需专人操作的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种自动圆形硅片倒片机构，包括机架、第一倒片部、第二倒片部和传输装置，所述第一倒片部和所述第二倒片部相对隔离的设置于所述机架上，所述传输装置贯穿于所述第一倒片部和所述第二倒片部，用于传送圆形硅片。

优选地，所述第一倒片部内设置第一传感器，所述第一传感器位于所述传输装置的起始位置上，用于检知有无圆形硅片，所述第二倒片部内设置第二传感器，所述第二传感器位于所述传输装置的尾端，用于检知有无圆形硅片。

优选地，还包括设置在所述第一倒片部内的送风装置，所述送风装置正压送风吹向所述第二倒片部。

优选地，所述第一倒片部包括第一硅片定位块，所述第一硅片定位块包括硅片定位块一和硅片定位块二，所述硅片定位块一和所述硅片定位块二相对的设置于所述传输装置的两侧。

优选地，所述第二倒片部包括第二硅片定位块，所述第二硅片定位块包括硅片定位块三和硅片定位块四，所述硅片定位块三和所述硅片定位块四相对的设置于所述传输装置的两侧。

优选地，还包括传输驱动装置，所述传输驱动装置设置于所述传输装置的一侧，用于驱动所述传输装置。

本实用新型具有的优点和积极效果是：

1.利用设备自动化消除人工作业失误造成的碎片率高的损失，并且自动化设备无需专人操作，作业员可同时兼顾其他设备进行作业，降低了人员成本。

2.通过设备的中心位置设置洁净壁板将自动圆形硅片倒片机分在两个区域，分别为洁净区域与金属区域，由洁净区域的正压送风吹向金属区域。这样，可达到完全隔离洁净片篮与金属片篮的目的，避免洁净片篮造成金属污染。