[实用新型]一种半导体晶圆电镀夹持装置有效
| 申请号： | 201721238359.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207498498U | 公开（公告）日： | 2018-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘金衡;韦磊 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 夹持杆 握杆 半导体晶圆 按压杆 夹持端 推杆 本实用新型 活动连接有 夹持装置 电镀 上端 圆弧形卡槽 市场推广 按压帽 弹簧 夹持 卡扣 下端 应用 | ||
1.一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括握杆(1)、一号夹持杆(2)和二号夹持杆(3)，所述握杆(1)一侧活动连接有一号夹持杆(2)，所述握杆(1)另一侧活动连接有二号夹持杆(3)，其特征在于：所述握杆(1)内部设有按压杆(4)，所述按压杆(4)表面设有弹簧(16)，所述按压杆(4)上端设有按压帽(5)，所述握杆(1)上端一侧设有卡扣(6)，所述一号夹持杆(2)表面设有一号推杆(8)，所述二号夹持杆(3)表面设有二号推杆(9)，所述一号夹持杆(2)和二号夹持杆(3)下端内侧均设有夹持端(13)，所述夹持端(13)一侧设有圆弧形卡槽(15)，所述夹持端(13)之间设有半导体晶圆(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述握杆(1)和卡扣(6)之间设有一号转轴(7)，所述一号夹持杆(2)和一号推杆(8)之间设有二号转轴(10)，所述二号夹持杆(3)和二号推杆(9)之间设有三号转轴(11)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述握杆(1)和卡扣(6)通过一号转轴(7)活动连接，所述一号夹持杆(2)和一号推杆(8)通过二号转轴(10)活动连接，所述二号夹持杆(3)和二号推杆(9)通过三号转轴(11)活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述按压杆(4)下端与一号推杆(8)和二号推杆(9)之间通过四号转轴(12)活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆电镀夹持装置，其特征在于：所述一号夹持杆(2)和二号夹持杆(3)与夹持端(13)固定连接。
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