[实用新型]一种半导体晶圆电镀夹持装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括握杆、一号夹持杆和二号夹持杆，所述握杆一侧活动连接有一号夹持杆，所述握杆另一侧活动连接有二号夹持杆，所述握杆内部设有按压杆，所述按压杆表面设有弹簧，所述按压杆上端设有按压帽，所述握杆上端一侧设有卡扣，所述一号夹持杆表面设有一号推杆，所述二号夹持杆表面设有二号推杆，所述一号夹持杆和二号夹持杆下端内侧均设有夹持端，所述夹持端一侧设有圆弧形卡槽，所述夹持端之间设有半导体晶圆。本实用新型结构简单，不会增加任何额外的设备投资，且对半导体晶圆的夹持操作快捷、简便，具有广阔的市场推广应用前景。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆电镀领域，特别涉及一种半导体晶圆电镀夹持装置。

背景技术

相关技术中，晶圆夹持装置多为一端刚性固定，另一端依靠气缸等驱动夹持晶圆的装置。在夹持晶圆时，晶圆一侧放在静止端的台阶上，通过活动端的夹持动作，使晶圆滑至与静止端接触，从而通过活动端和静止端共同作用夹持晶圆。但是在整个夹持过程中晶圆表面会与静止端的台阶面产生滑动摩擦，磨损晶圆表面。为此，我们提出一种半导体晶圆电镀夹持装置。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体晶圆电镀夹持装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种半导体晶圆电镀夹持装置，包括握杆、一号夹持杆和二号夹持杆，所述握杆一侧活动连接有一号夹持杆，所述握杆另一侧活动连接有二号夹持杆，所述握杆内部设有按压杆，所述按压杆表面设有弹簧，所述按压杆上端设有按压帽，所述握杆上端一侧设有卡扣，所述一号夹持杆表面设有一号推杆，所述二号夹持杆表面设有二号推杆，所述一号夹持杆和二号夹持杆下端内侧均设有夹持端，所述夹持端一侧设有圆弧形卡槽，所述夹持端之间设有半导体晶圆。

进一步地，所述握杆和卡扣之间设有一号转轴，所述一号夹持杆和一号推杆之间设有二号转轴，所述二号夹持杆和二号推杆之间设有三号转轴。

进一步地，所述握杆和卡扣通过一号转轴活动连接，所述一号夹持杆和一号推杆通过二号转轴活动连接，所述二号夹持杆和二号推杆通过三号转轴活动连接。

进一步地，所述按压杆下端与一号推杆和二号推杆之间通过四号转轴活动连接。

进一步地，所述一号夹持杆和二号夹持杆与夹持端固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该种半导体晶圆电镀夹持装置通过设置一号夹持杆和二号夹持杆，两个夹持杆可以同步运动夹持住晶圆，从而可以避免晶圆与其他表面相接触，可以避免晶圆表面的磨损，可以提高晶圆的品质，通过设有的卡扣可以使夹持装置保持紧固状态，方便移动晶圆，本实用新型结构简单，不会增加任何额外的设备投资，且对半导体晶圆的夹持操作快捷、简便，具有广阔的市场推广应用前景。

附图说明

图1为本实用新型半导体晶圆电镀夹持装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型半导体晶圆电镀夹持装置的握杆内部结构示意图。

图3为本实用新型半导体晶圆电镀夹持装置的夹持端结构示意图。

图中：1、握杆；2、一号夹持杆；3、二号夹持杆；4、按压杆；5、按压帽；6、卡扣；7、一号转轴；8、一号推杆；9、二号推杆；10、二号转轴；11、三号转轴；12、四号转轴；13、夹持端；14、半导体晶圆；15、圆弧形卡槽；16、弹簧。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。