[实用新型]一种背光模组用的FPC及背光模组有效
| 申请号： | 201721242869.2 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN207216219U | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | 付常露 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 背光 模组 fpc | ||
【权利要求书】：
1.一种背光模组用的FPC，其特征在于，包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。
2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热介质为铜芯。
3.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯。
4.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热孔的数量为四个。
5.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述导热孔的半径为0.1-0.2mm。
6.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的FPC。
7.根据权利要求6所述的背光模组，其特征在于，还包括金属底框、焊接在所述FPC上的LED和设于LED发光面一侧的导光板；所述FPC通过导热胶粘贴在金属底框的侧壁上。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述FPC延伸至所述金属底框的背板上。
9.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述金属底框上设有从侧壁延伸至背板的散热片。
10.根据权利要求9所述的背光模组，其特征在于，所述散热片为铝制散热片。
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