[实用新型]一种背光模组用的FPC及背光模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种背光模组用的FPC及背光模组。

背景技术

在液晶显示模组中，由于显示面板本身不发光，需要使用背光模组来提供光源，现有的背光模组一般包括FPC和焊接在FPC上的LED，由于现有液晶显示模组对背光亮度要求的提高，LED的数量增多，LED的光电转化率较低，工作时会有大量电能转化为热能，由于背光模组属于相对封闭的结构，因此容易产生热量聚集，当背光模组温度升高时，会降低LED亮度及使用寿命，影响背光效果，甚至发生损坏。现有的背面模组中一般是把FPC粘贴在金属底框上，这样可以利用金属底框传热高的特定达到散热的目的，但是由于FPC的结构一般包括基材及通过粘接层压合于基材上的两面线路层，与LED焊接的为正面线路层，靠近金属底框的为背面线路层，LED发出的热量需要通过焊盘传递到正面线路层上，再逐步通过基材和背面线路层向外传递，由于基材材料主要为环氧树脂，其导热与散热性质较差，因此热量不能及时从正面线路层传递至背面线路层，这样，即使将FPC粘贴在金属底框上，也不能及时有效的实现背光模组的散热要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种背光模组用的FPC及背光模组，它可以及时有效将背面模组中FPC的热量传递给金属底框，避免背光模组中的热量聚集使得温度过高。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背光模组用的FPC，所述FPC包括基材、设于基材一侧用于焊接LED的正面线路层和设于基材另一侧的背面线路层，所述正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，所述背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘；所述正面焊盘和背面焊盘通过至少一个导热孔连接，所导热孔内填充有导热介质。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热介质为铜芯。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热孔的数量为四个。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导热孔的半径为0.1-0.2mm。

进一步地，提供一种背光模组，包括以上任一项所述的FPC。

作为本实用新型的一种优选方案，还包括金属底框、焊接在所述FPC上的LED和设于LED发光面一侧的导光板；所述FPC通过导热胶粘贴在金属底框的侧壁上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述FPC延伸至所述金属底框的背板上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述金属底框上设有从侧壁延伸至背板的散热片。

作为本发明的一种优选方案，所述散热片为铝制散热片。

本实用新型具有如下技术效果：本实用新型提供的背光模组用的FPC及背光模组，通过在FPC的正面线路层上设有多个用于焊接LED的正面焊盘，在背面线路层上设有多个与正面焊盘对应的背面焊盘并且将正面焊盘和背面焊盘通过填充有导热介质的导热孔连接，能够有效地实现FPC上热量的传递，降低导热效果差的PI基材的影响，提高了散热效果。此外，通过设有使导热孔的数量为四个，半径为um，实现更为均匀的导热效果且工艺简单；通过使导热介质为中心包含改性氮化铝颗粒的铜芯有效增强导热介质的导热效率，同时保持了导热孔导热和导通的双重作用；通过将FPC粘贴在金属底框的侧壁和背板，能够增加FPC的宽度，同时将FPC的热量同时通过底框的侧壁和背板传递，散热效果更好；通过在金属底框上设有从侧壁延伸至背板的散热片，可以将底框侧壁上的热量更高速的传递给底框的背板，从而增大了底框用于散热的面积，具有更高效的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种背光模组用的FPC的结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种FPC的正面线路层的结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种FPC的背面线路层的结构示意图；

图4为本实用新型提供的一种背光模组的结构示意图；

图5为本实用新型提供的一种散热片的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。