[实用新型]一种LED灯珠散料供料装置有效
申请号: | 201721244650.6 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN207398105U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 江泽军 | 申请(专利权)人: | 广州柏源照明科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66;H01L21/67;H01L33/48 |
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地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯珠散料 供料 装置 | ||
1.一种LED灯珠散料供料装置,其特征在于:其结构包括固定螺栓(1)、连接支柱(2)、固定圆盘(3)、过渡流道筒(4)、螺母(5)、进料箱(6)、激光检测仪(7)、控制开关(8)、外罩壳(9)、指示灯(10)、基座(11)、储料箱(12),所述的基座(11)与外罩壳(9)为一体化结构,所述的指示灯(10)嵌入安装于外罩壳(9)的外表面,所述的激光检测仪(7)焊接于外罩壳(9)的上端,所述的储料箱(12)的上端与进料箱(6)的底部相连接,所述的固定圆盘(3)与过渡流道筒(4)通过螺纹相连接,所述的激光检测仪(7)包括固定支架(701)、装夹板(702)、圆柱外壳(703)、圆罩壳(704)、激光孔(705),所述的固定支架(701)与装夹板(702)为一体化结构,所述的圆柱外壳(703)下端与装夹板(702)相贴合,所述的圆罩壳(704)与圆柱外壳(703)的左端相连接,所述的激光孔(705)嵌入于圆罩壳(704)的外表面,所述固定支架(701)的底部与外罩壳(9)的上表面相焊接。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠散料供料装置,其特征在于:所述的固定螺栓(1)焊接于进料箱(6)的下端。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠散料供料装置,其特征在于:所述的连接支柱(2)与固定圆盘(3)的外表面中心处相贴合。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯珠散料供料装置,其特征在于:所述储料箱(12)的右端与连接支柱(2)相焊接。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯珠散料供料装置,其特征在于:所述的进料箱(6)上端的上表面长和宽都为50cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造